936类的焊台很多人都有，但性能么，很多人说国产的不行，为什么不行呢？最主要的原因其实是很多国产的烙铁头质量不行，差多少呢？其实差距可能只有0.1毫米。
国产的烙铁头有伪劣的，比如整个烙铁头头都没有铜，但这个应该是少数，反正我用锉刀看过的几个都是铁壁铜胎的，和原厂白光的结构并无明显分别。伪劣产品应该另行讨论了。
看看这几个烙铁头，中间的原厂白光的T18-D16，左边的是国产的T18-D16，右边的是国产的900M-D16.
右边的那个是有偷工减料的低质量产品，外径只有6.0mm（通常的900M应该有6.5mm),不要小看这0.5mm，这减少的0.5mm使得热容减少多达30%以上。而936类的烙铁相当一部分的回温能力来源于烙铁头的热容。而中间和左边的烙铁头这两个外径是6.8mm,比900M的烙铁头热容更大，回温因此会更好。这个设计是白光针对无铅焊锡需要更高熔点所做的优化。另外一个优化是缩短尖端的长度，这样热量传导经过的热阻更小。
再看看孔径，中间的白光内径3.9mm，左边的4.0mm，右边的4.3mm. 而1321烙铁芯外径是3.8mm. 差不多都可以用。那么这点区别有多大影响呢。分析一下就可以了。原厂白光的气隙是0.05mm，空气的导热系数是铜的万分之一。那么这0.05mm空气就相当于500mm的铜的导热，想象一下这个情形是不是很可笑，烙铁相当于接了一段500毫米的铜柱在焊接，这样回温怎么好得了。当然这是最坏的估计，假设烙铁芯正好在中间，实际情况当然是烙铁芯有那么一点是接触烙铁的，但接触面积又会小得可怜。这是原厂白光的情形，那么国产的就更差了，左边的那个这个空气的热阻比原厂白光大一倍，右边的那个大四倍。这样的烙铁头实际使用都是可以用的，不过是回温速度有区别。空气的导热这么差，能避免是最好的，可以花更多钱买其他结构的烙铁（比如T12）。但也有办法降低这个热阻。计算机上面给CPU散热人们有导热硅脂来降低这个空气热阻，这里我们可以用金属。就用厨房里面烤东西的铝箔就可以了，几分钱成本就够了。
把铝箔裁成条围在烙铁芯上面，用铝代替空气。铝的导热系数是铜的一半，但比空气至少好5000倍。提高是很明显的。
要注意不要绕太多的铝箔，因为那样容易融化铝箔（660度），融化以后烙铁头就很难拿下来了（只能通过短时间开高温，再融化铝箔才能拿下来）。只要冷态很容易插上和取下，就没问题。当然如果能用铜箔，熔点更高就没有融化的这个危险，而且导热更好，不过我没有铜箔，无法实验。
用了这个方法以后，因为导热更好，开机从全亮加热到闪灯的的时间应该变长了，因为烙铁芯再也不能虚假的只给中心加热，到达设定温度就闪灯，这回要实实在在的加热烙铁头了。按照原厂白光提供的数据T18的回温速度应该不比使用T12的951差，我测量的结果是热阻从4度/W变成了1.6度/W，这个数据和T12相仿。
