由于半导体不断精缩工艺，许多原本需使用多个离散封装组件才能构成的电路，而今已能用1个高整合度的芯片来取代，因此有些人逐渐看淡印刷电路板技术发展。但实际情况似乎并非如此。
据调查。认为印刷电路板的技术将愈来愈不重要的主要理由有：
（1）随着半导体工艺技术的不断提升，原本需要多颗芯片才能实现的功效，而今只要1、2颗整合型芯片即可完成，例如过去需要用芯片组(Chipsets)才能实现的电路，而今可用系统单芯片来实现，这样就使得芯片间的接线数不断减少。
（2）为了加速芯片间的数据传输，过往的并列式传输接口正不断被串行式传输接口取代，今日高速的串行式多采用内含频率方式，可尽情地快速传输数据，且无并列传输的串音干扰(Crosstalk)问题。例如ATA转变成SATA、PCI转变成PCIExpress、SCSI转变成SAS、RapidI/O并列版转成串行版等等都是最好的证明。并列转成串行后，就如同芯片组转成系统单芯片，将使线路的使用数大幅缩减，进而使印刷电路板)的运用地位降低。再者，串行化后也降低了在印刷电路板上使用蛇绕线路方式以求取时序同步的倚赖，使印刷电路板的面积用量减少，运用价值大减。
但是对于印制电路板技术的上述消极看法并部全面，事实上，近几年来，印制电路板的应用更为广泛，也由于更多的应用，印制电路板技术得到更长足的发展。以下重点介绍和讨论这类技术发展的表现：
IC载板
过去芯片是先用塑料或陶瓷材质进行封装后，再放到印刷电路板上进行焊接，从穿孔式焊接到表面黏着式焊接，然而随着半导体工艺不断精进，芯片内的功效电路大幅整合后，单颗芯片的接脚数目不断增加，迫使愈来愈多的芯片必须改以BGA(BallGridArray)方式进行封装，实行BGA封装必须使用IC载板，而这就必须用上印刷电路板技术，如此印刷电路板从与芯片封装无关，晋级成为芯片封装的一环，透过引线直接将裸晶与印刷电路板连接。
不过，IC载板的工艺尺寸精密度、质量、规格等要求都比传统印刷电路板更为严苛，这就成为一项挑战，同时也会导致传统印刷电路板业者，与传统芯片封装测试业者的分界模糊化，进而相互排挤竞争。
软板化发展
一般而言，印刷电路板为硬式电路板，然在部分应用上也有软式的印刷电路板，例如喷墨打印机内随着喷墨头移动的线路，笔记本电脑内，由本机连往显示器部分的显示线路等，且都是简单的线路，甚至软板上只有线路，而没有电路组件。
不过，由于一般商务、育乐型态的计算机的市场已饱和，因此计算机积极拓展新应用范畴，因而有了数字家庭(DigitalHome)、车用电子等新概念市场，将计算机从育、乐延伸到住、行领域，除此之外，还延伸到衣的领域，即所谓的“穿戴式计算机”、“穿戴式音乐随身听”。对于这些领域产品，为了避免穿戴上的不舒服，所以必须用软式电路板来研制。
同时要注意的是，电子纸技术发展多年，近年来也开始推行商用化，电子纸的最高目标是让电子显示器的部分能，跟传统报纸一样能卷曲收藏，所以也提倡起所谓的“可卷计算机”，因此软性显示器、软性电子书、电子纸也需要软性电路板的技术才能实现。
可见，在现实中，印制电路板技术的发展将更加强劲，前景广阔。
