DIY前建议学会使用堆锡法取下和焊接芯片，松香要准备好，最好用恒温烙铁，千万不要用热风枪，这个热风枪虽然拆芯片比较方便，但是热风不好控制，有可能会把临近的BGA芯片，小电容、电阻、LCD显示屏吹出问题，尤其是大风量更容易出问题。
堆锡法拆闪存很迅速，拆一个闪存的时间可以控制在10秒之内，不会伤到周边元件。
常用松香助焊，这样焊接效果好，也容易把堆上去的多余焊锡转移到烙铁头上，焊好后可以用无水酒精洗掉松香，不建议使用助焊剂，有腐蚀性。
堆锡法焊接时注意周边的小元件，别裹在焊锡里一起被丢掉了。最好焊接前拍个图片什么的，以供出问题后检查。
不要使用烧死（烙铁头不挂锡）的烙铁头，烧死的烙铁头传温很差，融化焊锡慢，由于传温慢，你就会加力，这样很容易损坏焊盘。
恒温烙铁拆芯片的温度可以控制在380度左右，焊接温度350度左右。
使用普通烙铁建议用30W-50W的，太小了融化焊锡的时间太久。
焊接时间在保证焊接质量的前提下能短就短，好的电路板在使用堆锡法时焊盘可以承受至少20次的焊接，劣质的电路板可能2-3次就会掉焊盘，时间长对焊盘和芯片都有害。尤其是对某一个焊盘持续加热。
掉了焊盘千万不要着急，越着急越容易出乱子，掉得焊盘可以用细铜丝或漆包线接上，细铜丝可以取自多股导线中的一股，最多的时候我用漆包线接过接近40个引脚的排线。
通电前一定要检查引脚是否有短路和没焊接好的情况，放大镜是个好帮手。
焊接技术是需要练习的，属于熟练工种，如果从来没有使用过烙铁或很少使用烙铁，那么建议你找块电路板先练练，否则后悔都来不及的。只要做到心态稳，下手准，焊接是不会出现问题的，很多DIY失败的原因就是出在焊接上。
工欲善其事必先利其器，好的工具对焊接质量有很大的帮助。
