之前无意看到论坛帖子传神的乐酷32G，也想折(zhuang)腾(bi)一下，可惜一直没货，27号在某东看SSD时候看到麦克赛尔乐酷32G有货了，就和SSD一起下单了。U盘隔天就到了，第一时间用电脑查看是否MLC，也问了坛友是否白片，后经坛友指点要拆解才行，经过一个多小时找帖学习，拆解看芯片，看到论坛之前的拆解和鉴定的帖子有些地方不太详细，决定将学习的过程总结一下，方便坛友鉴定。教程分两个部分：一、PC端软件查看 二、手动拆解查看第一部分：用置顶帖的ChipGenius软件检测U盘的芯片类型，TLC和MLC，如果是TLC基本可以不用往下了，我们要的就是MLC，当然，TLC也是可以通过教程鉴定是否正片的。看到MLC先不着急开心，这还有正片和白片之分，正片就是东芝原厂颗粒，白片就是其他不明厂家MLC颗粒(楼主大概的理解，更详细请百度)
然后用芯片查看软件GetInfo v3.10.7.6 查看U盘的Work Order，下图是楼主的Work Order：2016-7-19 511-160719200，是正片。如果你的Work Order和楼主的一样，恭喜你，是正片MLC，可以不用进行第二步了，如果不是，下一步
第二部分：拆解U盘鉴定，需要一点手动能力
首先是拆卸，可以用另一个U盘帮助拆卸，如下图操作(借用坛友fht260），更详细的可看论坛的拆解帖子 把U盘往里面推，然后往下按住中间红色的往外面推，这里需要点耐心，因为往后卡住的不是下面的卡扣，下面的已经用U盘撑开了，是上面的两个卡扣，如下图
重要步骤来了，撕开颗粒上面贴纸，可以看到颗粒里面的详细信息，如图
看到颗粒上面标着东芝TOSHIBA字样，东芝原厂颗粒，再看下面是TH58TEG8DDKLALF，看倒数第四第三位字母，是LA，即LGA封装的意思，到了这里，那么恭喜了，买到的是东芝原厂正片MLC颗粒。楼主的是15年22周生产的颗粒。如果不是TOSHIBA字样，那么比较倒霉了，遇到白片MLC。不过不管正片还是白片，速度还是有的。 【更新封装区别图，方便鉴定】 正片LGA封装，板子的芯片和闪存，群联主控旁片是LC138A译码器。
白片TOSP封装(借坛友图)，可以看出白片是可以贴双面闪存的，主控旁不是译码器，同时闪存也换了厂家，而正片只能装一面闪存。
至此，简单的拆解鉴定教程结束。
新人发帖，如有不对的地方，望指出，纠正。如果你觉得楼主方法好，请给楼主少许鼓励，你给M币，你不会少，还能鼓励楼主... [ 此帖被模范帅哥在2016-09-06 13:49重新编辑 ]
