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[慧荣]到手拆,32g雷克沙2.0经典s50,论坛付运费送板子的真身 [复制链接]

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离线feya
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2018-12-05
当年烂大街不屑一顾,如今能买到都当个宝,个人手里首片大s盘

该拆的坛子里都有,我就算最后一拆缅怀一下已经逝去的雷克沙君,顺带一提,这壳好拆到等于没装










al级等于就是正片




下面检测,固件版本最佳了,坏块个位数,lt的板子倒底是lite,分明是2plane的片为何只量产出1plane,而且双贴还没interleave






量产tips:dbf里id不同名称相同的颗粒,请改掉其中一个名称,否则量产永远报颗粒id选择错误,或者把你要量产的颗粒id放最上面也行,不得不吐槽一下这种配置保存方式,行首用唯一的序号编号不是更好么?此外,大家有没发现近期的版本有些主控如3267ae,选定了颗粒保存,再打开已经不是选择的颗粒型号了,通常是会往上跳几行,你再保存再打开又往上跳几行,每次都要重选择


量产成最新版固件掉速到10m以内



后续:
这片子在这板子上完全浪费性能,所以本着折腾的精神必然是要换板子的

植球外围是按照板子的焊点植的,可以省点球,板子自然也是最高规格的3267ab市面最佳板






双led也是必须的


单双贴检测








玩过几次基本上已经摸到门道,所以这次焊接各方面掌握都比较上手了,也弄得比较精心,可偏偏越注意越是出事,洗完板子准备跑圈悲剧了,3.0不认灯一直闪,直插机箱后接口偶有几率识别,识别一下又掉然后又识别,这么反复,2.0下识别测速量产都正常,清空后3.0直接就是无法识别usb设备,补焊无果,拆下一片无果,换面单贴无果,焊接方面外围元件都用金手指胶带隔离,也检查过主控引脚外观上没问题,usb接口焊点也正常,3.0弹片也检查过拨过,怀疑过电流设置,修改也无果。

贴完是在3.0下测过速的,一系列诊断最后判断板子问题 ,实在没希望救回了,上大树家的3267ae pdt拆机板吧,最早玩diy买的两片板子中最后一片,当年玩坏已修整完毕,板型完全一样,除了主控不同,直接上检测图,正好对比下和ab的不同










跑个三圈够了


唉,命不好啊,最佳板不待非要上拆机板,同时请教一下大佬,这种症状通常是什么问题?主控,接口,外围元件还是线路?
[ 此帖被feya在2018-12-08 17:46重新编辑 ]
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