买了套作案工具,快克的热风枪,试下焊接BGA152的FLASH,
全新片步骤是,给主控板焊盘上锡(如已有锡此步略过)-->焊盘涂上助焊膏-->将FLASH对准焊盘上的丝印框放好-->开启热风枪,吹焊
这个这是试试水,因为之前没焊过,所以用的是坏的板子,但是FLASH 是全新,没有废片,先练练手。
上面的步骤缺少了对U盘主控板的固定,直接放台面,所以会造成芯片和主控板焊盘的接触不平整。练练手练练手。
我用的快克的850A+的热风焊台,风嘴不是用原配的,而是买的方形18*18mm的方形风嘴,因为芯片尺寸是18*14,我用这个直接对着吹,如果用小口径的话,要一直旋转的吹。
风嘴图。
下面上个图,我拆下的我自练手焊的FLASH。
下面有几个个疑问,
1 上面贴出的图,看锡珠只是被稍微压扁,是不是还没有焊接充分。
2 锡珠是不是有颗珠子裹着焊锡,还是说整一个都是焊锡做成的圆球。
3 一般吹焊这种U盘芯片,用什么样的温度和风量。我开的是280度,风量3挡。
4 另外,有什么方法判定是否已经焊好。