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机器型号：iPhone6
故障现象：手机摔后重启，时好时坏。
客户描述如图：
维修过程：根据客户描述，经过测试发现是CPU空焊导致的。拆下CPU重植。首先将CPU取下来处理焊盘的漏铜，用绿油将漏铜的位置涂好，再用紫外线灯固化好。
CPU右下角焊盘处有掉点，结合电路分析都是空点。但有个指纹码片的点空焊了，万用表按住点稍用力压就有阻值，轻触就没有值，判断为板层断线，直接从焊盘处飞出一条线，如图：
CPU焊接好，把线飞到码片处焊接好。如图：
开机正常，但是为了保险还是刷机测试。因为客户有ID帐号，只到激活界面。如图：
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