本来计划直接扩容128G，后来因为一些原因，128G未成功，扩容成64G，后面会说明扩容128G不成功的原因。
首先拆机：
将螺丝按照对应位置摆好
拆下主板的前框
三星OLED液晶屏
刚拆下主板，CPU上面有铜箔和石墨导热贴纸，忘记拍照了，借用一张网上照片
EMMC在CPU这大屏蔽罩里面，撕下CPU上的铜箔和石墨导热贴纸
背面屏蔽罩拿下来
我原机是32G的，拿下屏蔽罩后，忘记拍照了，借用一张扩容后的照片
这里提示下：要拿下CPU和EMMC上面这个屏蔽罩，不能使用大风枪吹，因为CPU、RAM和主板都是封胶的，如果整个屏蔽罩化锡了，那也就意味着CPU也可能化锡了，容易招到CPU。
正常做法是使用小风嘴，温度不要太高，沿着屏蔽罩周边一点点翘起来。
上编程器，将原来32G资料读出写入到64G片子里
这里说明下：我原来订的东芝EMMC5.1 128G THGBMHT0C8LBAIG，装上后开机出现MEIZU LOGO后就重启，能进入魅族恢复模式，但无法恢复固件。
折腾半天，以为是编程器问题，后来随便找了一个32G片子，写入正常开机，说明编程器读取资料没问题。
后来网上查找，才知道是兼容问题，最终也不确定是X10处理器不支持EMMC5.1还是MX5 flyme固件底层不支持。
上EMMC读卡器，挂载调整分区（因为原来32G的字库写到64G里，后面的32G是未分配的，系统不识别）
当时调整分区也没拍照，拿拆机的32G片子举例
使用DiskGenius挂载字库，可以看到MX5是20个分区，第19分区就是用户分区。
使用编程器将原资料写入到64G或者更大的片子里，20分区后面会出现灰色的未分配分区。
使用GHOST备份19、20分区，然后删除后面的灰色未分配分区和19、20分区；重新分区，使最后一个分区容量为18M（格式化后为16M），剩下的可用分区就是19分区；然后使用GHOST将备份的分区分别还原回来就完成了。
最后我是换上 三星EMMC5.0 KLMCG8GEND-B031 64G字库，正常开机，都不需要刷机。
这里在说明下：MX5的flyme系统是GPT分区，如果使用EMMC读卡器直接将盘接到MBR分区的Windows上是不识别分区的。
一定要将EMMC读卡器挂载到UEFI安装的GPT分区Windows系统上才能正常识别字库分区。
好久没发帖了，收拾收拾下班啦！
