1 概述： SMI 家族，已经占领了SSD UFD的大半壁江山。 IS因为数次降低标准，造成诸多不稳定因素比如掉盘，而且早已被点序收了，不在生产903， 主板厂商也不在用这玩意做调试了。
我们目前需要面对的就是，IS没得继续玩了。正式寿终正寝的时间点应该是明年初。
SMI3260 时代基本我没赶上，最后做了一批红色写保护版本，发现有极少数主板不兼容（大概是B150,B170附近的），比较稳定。 双通已停产
SM3267AB，做了几千个32G的，全部出论坛，至今绝大多数仍在坛友手中服役，返修率很低，兼容性好。当时版本的速度应该是60W,120R 单通 已停产 但有库存
SM3267AE，我惊奇的发现，AE比AB在速度上有很大的提升，某些芯片可以跑到100W,150R。已停产
SM3268AB，这之前应该还有个AA，我没有做。AB呢，板子拿到有半年了，一直没时间玩。这两天做了几个测试。发现AB在新版本固件高格 开卡的情况下，依然保持高速高稳定状态，100W,150R。且68AB有能支持8CE版本的主控（后面会详细说） 目前在出货中 SM3280，我们DIYer暂时还不用考虑。按说半年内不会有太大的动态，目前支持极少数的3D芯片。速度很好。 目前应该是批量供应部分大厂。
2 测试条件，方法：12年的破电脑，Z77+I5_2XXX。WIN10 已打那个最新的大补丁。
方法，在原生USB3.0口跑URWTEST。
3 闪存：三星K9GCGD8U0D 4CE单贴/8CE双贴模式
4 PCBA： 品牌拆机的SM3268AB 支持8CE 的板子。
5 ： 单贴速度如下：（老化+监测坏块信息）
6 关于双贴。
我这个芯片型号目前有BUG，无法双贴成8CE。 现象：低格工具开卡失败，容量显示奇葩，翻倍的，少一半的，少三分之一的都有。原因未知。
高格工具开卡不勾选RW测试可以量产通过，容量降低1-2G，URW可以过的情况下出现大量新增坏块或者
URW直接不过。目前基本确认是固件不完美导致。
另，此版本板子 跳线如下：（其他芯片可能不受此BUG 影响，我贴过INTEL 的8CE 芯片，高格完美过）
单贴 8CE，直接忽略背面跳线，只需要按需求更改 R43=3.3V,R44=1.8V，SB9,SB10（按芯片不同这个跳线位置不同，可以自己测试）
闪存贴主控面即可。
双贴 4CE，除了R43,R44;SB9,SB10； 需要跳 R8,R10,R12。
这个板子都是拆机的，工厂没人好好拆，所以掉电阻电容很正常，自己做的时候就补上了。
请忽略丢失的几个电容电阻LED。
综上，后续我店里目前最实惠的一款32G 优盘 如果 3267AE没货了，将从3267AE更换为3268AB出货。http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2478090 https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=70075
