LG G4主板光荣牺牲，取其emmc继续效命【ns1081】|创意DIY

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数码之家帮帮团

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2018-04-11

lg旗舰手机每代都出致命问题，G2断触，G3框裂，G4烧主板。没想到我的G4居然中枪了，似乎是骁龙808POP封装的工艺问题，长时间热胀冷缩导致开焊，症状就是不定时重启甚至只能显示开机logo。以前拆开尝试重新做bga失败，可恶的厂家居然在bga下面全部打上恶心的黑胶，直接导致失败。好险提前备份了资料，重新买了块新主板换上。

烘烤过的SOC+RAM，估计是有胶固定住的原因，重新加热基本没有效果

吹下RAM 看了下K3F6F6是LPDDR3 1866 24Gbit 256ball的内存，还有升级到4G的空间

恶心的黑胶，拆掉点了，可以说这板子是废了

剩下的MSM8992芯片呢，就变成了这样

这就是EMMC了，下面仍然有黑胶，差点拆废

型号是THGBMFG8C4LBAIR,东芝的32GB EMMC5.0芯片

看了看，焊盘还是完好的，放心了

首先尝试飞线到读卡器上

然而，读卡器读不出来，有点虚，也许是吹下来过程太暴力，芯片gg了？但又有侥幸心理，于是发现了一个神器，NS1081。

中途有个小插曲，板子是在论坛知名人物大树店里买的，当时买的时候没注意看，买错了外壳。大树二话没说直接发了个合适的壳子来，价格当然也是要高一些的，也没叫我补差价，于是这里给大树打一波广告，嘿嘿嘿

板子收到了，十分精致，主要是植好了锡，简直是我等新手的福利

滴上神油，清理好emmc，对齐框线

由于不是无铅锡，330度足矣

20秒后，用镊子轻轻动一下芯片，芯片会自己跑回位置上，搞定收工

发现led被夹爆了，顺手换个蓝色led

卧槽，怎么回事，看到0.0GB的瞬间简直崩溃了，难道芯片真的给吹坏了？

不过后来网上发现更新固件后能识别更多的emmc，赶紧更新看看

偶也，终于认出了，激动

。提醒大家认不到容量先不要急，升级固件有惊喜

试试速度，真是爽啊，特别是4k，简直接近我的ssd了，装个WTG肯定很舒服。

PS//至于网上很多人说的温度问题，我拷完一部7G的电影。摸了摸emmc表面，确实很热，不过还没到烫手的底部，肯定50度以下，主控反而热一些。

全文完，谢谢观看~

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萍聚	M币 +13	-	2018-04-12
aqxgm	M币 +9	謝謝分享	2018-04-12
yangly6443	M币 +13	謝謝分享	2018-04-12
数码家园	M币 +13	優秀文章	2018-04-12
bighuasheng	M币 +15	謝謝分享	2018-04-12
沙漠臭屁虫	M币 +13	内存有新用处了。	2018-04-12