话说上次折腾了一把SM3267AE上隼16G 效果非常，
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2142157于是在买了一个准备继续换。
到手包装没有杯子了，这预示着TLC在向我招手了我苦。
本着买来拆的原则，先拆包，上精灵检测不对这MLC？
好吧做死拆了，草果然是MLC
是MLC那就速度拆了，于是热风枪，焊油，镊子走起，不得不说原厂无铅工艺，热风枪280根本吹不动，直接开了300度才行，完美拆了。
都这样了，找SM3267AE板子贴起来吧
不得不吐槽下大树的SM3267AE板子，TOSP两边并没有很准确有点，每次焊接放颗粒都说是一边准了，另外一边偏掉了，完全没东芝原厂的那个爽快，最后是一边对准后，另外一边差不多对准后先吹上去等焊锡融合冷却后，在那热风枪对准偏掉的一边吹松掉，用镊子在强行纠正位置才好，当中还碰到温度过高，导致LED灯坏了，USB接口3.0失效，最后还吹了控制芯片才好，哦还是要接SB8跳线，当中还碰到2次坏的0电阻，当中过程太复杂累
好吧开卡走起，结果是我碰到极品，还是我热风枪吹的太过火，这颗粒坏块数量有点多啊！我不懂这个如何调节坏块参数，只能按默认的开，同样配置，上次的开出来只有12个坏块，这次要200多个。。。
终于一切OK，接上USB接口，芯片，闪存都识别到了！
不管了套个金士顿外套了事
另外测试分数看不懂，同样的开卡程序，这次写入没过20，上次在25左右，读取差不多。
这次的。
上次的
[ 此帖被xitianming在2017-07-12 15:16重新编辑 ]
