因为手上有4片H27UBG8T2ATR，所以对SK6221叠焊感兴趣，在论坛收集了SK6221叠焊帖子，比较后得出目前SK6221叠焊的FLASH名单。120831量产软件
目前已经知道四贴成功的有H27UBG8T2ATR（笔者自己），
搞完双贴擎泰 SK6221 继续努力搞4叠（SK6221 + 29F64G08CBAAA * 4）
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=458157 SK6221+ K9LCG08U0A*4叠焊成功，更新USB3.0下的速度
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=451738 已经知道失败的有
SK6221+双贴叠焊MT29F128G08AJAAA问题：6221能支持每Bank 4CE吗?
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=474940 擎泰SK6221 usb3.0的主控板叠焊(K9WBG08U1M)
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=483143 对比这5个FLASH,发现在flashlist里面成功的3个里面都有个单通道双贴的文件（文件名最后是CH1x2结尾），比如K9LCG08U0A就有K9LCG08U0A_CH1x2文件,里面内容是
[FLASH_LIST]
FLASH_ID = ecde95766843
PART_NUM = K9LCG08U0A_CH1
PCE = 2
CHANNEL = 1
注意K9LCG08U0A是1ce的，PCE = 2 CHANNEL = 1 说明这个文件支持2片K9LCG08U0组成单通道，也就是说是单面双贴，在这个前提下才能玩四贴叠焊。
我的结论是：在SK6221量产工具FLASHLIST文件夹里面，闪存型号有单通道双贴的文件（文件名最后是CH1x2结尾）才能叠焊，CH1x2这个文件是表明这个型号的闪存两片叠焊之后会形成另外一种新型号闪存，比如H27UBG8T2ATR叠焊后会识别为H27UCG8U5A,
H27UCG8U5A内部其实是两片H27UBG8T2ATR，是在工厂内就封装好的。我们叠焊就是将工厂过程人工完成根据FLASHLIST里面内容，我总结出目前SK6211支持的四贴叠焊的芯片，大家想玩叠焊的不妨先看看这个名单
FT64G08UCT1-09
东芝
TC58NVG5D2FTA00
TC58NVG6D2GTA00
TH58NVG6D2FTA20
TH58NVG7D2GTA20
TH58NVG8D2GTA20
TH58TEG7D2HTA20
SANDISK
SDTNPMAHEM-008G
镁光
MT29F32G08CBACA
MT29F64G08AFAAA
MT29F64G08CBAAA
MT29F64G08CBAAA_A
MT29F64G08CBAAB_A
MT29F64G08CBAAB
MT29F64G08CBABA
MT29F64G08CFACB
MT29F64G08EBAAA_A
MT29F64G08EBAAA
MT29F64G08EBAAB
MT29F64G08EBAAB_K
MT29F128G08CFAAA
MT29F128G08CFAAB
MT29F128G08CFABA
MT29F128G08EFAAA
MT29F128G08EFAAB
MT29F256G08CJAAA
MT29F256G08CJABA
MT29F256G08EJAAA
现代
H27UBG8T2ATR
H27UBG8T2BTR
H27UCG8T2ATR
H27UCG8T2M
H27UCG8U5A
INTEL
JS29F16B08CAME1
JS29F16B08CAME1_DDR
JS29F64G08AAME1
JS29F64G08AAME1_DDR
JS29F64G08AAME2
JS29F64G08AAMF1
JS29F64G08AAMF1_DDR
JS29F64G08AATE1
三星
K9ABGD8U0B
K9ACGD8U0M
K9BDGD8U0M
K9CFGD8U1M
K9GBG08U0A
K9GBGD8U0A
K9GBGD8U0B
K9GCGD8U0A
K9GCGY8S0A
K9HDG08U1A
K9LCGD8U0A
K9LCG08U0A
K9LDGD8U0A
注意：最后说一句，如果量产失败最好先补焊一边主控不少网友都反应SK6221主控有虚焊现象
