在这里，首先感谢数码之家和金田公司的信任，让我获得KDATA 32G高速U盘评测资格，为了不辜负数码之家和金田公司的期望，也为了网友们得到真正的有一定质量的评测，本人认真查阅了同期评测的网友的文章，在吸取前任经验的基础上，独辟蹊径，别人测过的就不再赘述，用全新的视觉，让大家得到不一样的体验，也让金田公司得到真正的建议和启发。
本文结构分以下部分：
一、开箱晒单
二、拆机写真
三、升级改造（此处大写加粗）
1.防U盘盖遗失改造
2.防水改造
3.亮灯改造
四、人肉体验（掐表评测）
五、总结
一、开箱晒单
好了，闲话休提，言归正传，就马上进入例牌环节吧——开箱晒单。
由于近期在某宝上买了几件小商品，所以收到U盘的时候以为里面是其他东西，当打开之后才发现是一个U盘。那包装中性点说是简洁，另一个角度理解就可能有点简陋。就是一个简简单单的塑料盒子，里面虽然有一块发泡棉，但正如各篇评测文章所说：根本hold不住U盘。
因为现在IT产品大部分都是通过网络销售的，这样的包装还是需要再加一个外包装，与其这样，还不如干脆做一个套娃式的内外包装呢。这样放快递公司的塑料袋里就可以直接邮寄了，而且看起来也有一种高大上的感觉。拆的过程中还能增强获得感。（PS：我都很佩服自己的设计能力）
总体说，这个U盘外观还算精致，不过也有几个小问题：1.塑料件的模具精度不高，以致边缘有点毛糙，当然，这是小问题，实际影响不大。2.U盘盖的塑料内套有点短，插入U盘插头后不能完全套住插头，以致于U盘盖松旷，这又导致两个不好的结果：a、U盘盖容易脱落遗失，b、盖子和U盘吻合不好也会影响消费者对品牌的信心，所以每个厂家开模做一样东西的时候必须重视细节。3.U盘外壳是不透光的，这就意味着没有读写指示灯了（实际上U盘主板上已经安装了LED灯，这在后面详述）。如果塑料件都换成透明材料，那么看起来不但档次提高了，看到读写指示灯在一闪一闪，也能增加用户体验。
二、拆机写真
既然大家都看惯了用软件读取主控芯片、闪存芯片信息，我就不再用软件测，干脆拆开了让大家看看，这样大家对工艺水平也一目了然。百闻不如一见嘛，眼见为实，我说得再多，都不如直接看看实物。
一般来说这种铝塑复合结构的U盘外壳是胶合而成的，笔者用电吹风强风档对着U盘壳吹二三十秒，待到里面的热熔胶受热软化，捏着尾部的塑料盖就可以拉出来，用同样的方法，也可以将整个插头连同主板从前面抽出。刚抽出来的时候热熔胶还是黏糊糊的，可以放一会儿让热熔胶冷却下来，变硬之后就好清理了。清理热熔胶没啥技巧，就是用指甲抠。抠干净之后，一套清爽的套料就呈现在我们眼前了。
首先介绍的当然是主板的主角——主控芯片。大家看到主控芯片上刻着UP307，没错，这就是群联的UP307，技术文档中常常标称为PS2307，说白了，UP307和PS2307就是同一个东西。虽然说这个芯片不是顶级的，但是也绝对不烂，兼容性、稳定性好是它的亮点，符合U盘的定位，也为玩家们玩量产留下余地（搜索“群联UP307”就能找到量产工具和教程）。
主板的老二当然是闪存芯片了，采用GF31H采用东芝的MLC芯片BGA153封装，型号是THGLF2G8J4LBATD，也不失不过。
主板上的焊点基本饱满、圆润，不容易发生虚焊，这也是长期稳定使用的保证。不过仔细观察也不能发现主板上有四个贴片电容的位置没焊上去，估计是退耦电容，都贴上的话也就几分钱罢了，我认为也没必要省。当然厂家没贴上去，估计是发现不装也不影响使用。
另外，笔者也发现主板上残留的助焊剂比较多，这些助焊剂在潮湿的情况下可能会降低器件之间的绝缘性。本来主板上印有主板信息的，但因为助焊剂的覆盖，上面的内容已经很难辨认了。
既然已经拆开了，笔者用棉签蘸无水酒精把助焊剂都洗干净了。清洗后可以看到主板上有三排信息。第一排“UP307”是主控芯片的型号，“UFS”是指闪存芯片的类型，意思是说你装这类型的闪存颗粒就对了。第二排“t=0.8mm”是指基板的厚度是0.8mm，第三排是“2017-11-26”就是这个主板的定稿日期，也可以理解为这个主板的版本号，说明这个U盘也有一周岁了。
