先说说这件作品的由来及设计意图，我在上学的时候用万用板（传说中的洞洞板）制作过一个比较简单的温控系统，做过电子的朋友几乎动用过洞洞板，这种板子的缺点不言而喻，费工夫，又费时，体力和精力的双重考验，元件的布局很受限制，所有的线都是焊接出来的，我原来是用多余的原件管脚腿然后连上锡当线路用的，所有当时的板子美观程度很一般，不过那个时候，板子能工作就感觉是一件很开心的事情了，先看一下早期的作品
等到工作以后，向往已久的热转印法终于可以实现了，把大部分的工资投入到设备里面，呵呵，工欲善其事必先利其器，热转印制作PCB可以很好的解决做电子设计朋友的头痛事情--打样做板，热转印的即方便又快捷，而且很省，把节省进行到底！ 需要准备的工具：激光打印机（较贵），过塑机，电吹风，砂纸，小砂轮，不干胶底衬纸，剪刀，化学腐蚀装备（塑料盆，双氧水，盐酸，FECL3，刷子），呵呵，最后还需要一台电脑（应该是最贵的），还有一双敢于尝试的双手，和一颗百折不挠的心，(*^__^*) 嘻嘻…… 先晒一下俺的工具： 这件作品主要用来试验热转印的方法制作PCB，系统概况如下：主控芯片AT89S52,ISP下载接口，液晶显示LCD1602,E2ROM24C02,串行通信模块，继电器模块，键盘输入，DS18B20温度检测模块，可以编写程序对两路温度进行检测，液晶显示时间，和当前温度，键盘设定报警温度，可以通过控制继电器模块来控制功率负载，我用来控制风扇，还可以写一个上位机程序，实时采集温度数据，利用电脑来管理和处理温度数据，我现在主要把这个板子用来控制机箱的散热系统，检测系统的CPU温度，然后可以控制额外的风机进行工作，这样可以降低机箱内的温度，另外可以把设定的参数存储在24C02中，这样掉电以后设定数据不会丢失，省去每次都要重复设定的麻烦。 好了就想这么多，然后就开始原理图设计和PCB设计，设计完成后，最好是用Proteus进行仿真模拟，这样可以进一步的提高成功率，PCB设计我用Altium Designer ,下面是原理图和PCB 下面进入热转印制作PCB环节，应该还是比较详细的 先裁剪好板子 板子裁剪合适后，先用细砂纸打磨，除去覆铜板表面的一层氧化层，此时铜板应该是光亮的，呵呵有点像铜镜的感觉，然后放入低浓度的腐蚀液中，没有就现配一点，浓度要低，第一是去除表面的油污，第二是在覆铜板的表面从新形成一层致密的氧化铜薄膜，这样在热转移到饿时候，与热转印纸争夺油墨的时候占优势，以上步骤很重要，不然会导致前功尽弃！信不信由你，我已经深刻体会过了
预处理好的板子要用电吹风吹干 然后，把PCB图1：1打印在热转印纸上，也就是不干胶的低衬，把图打在较光滑的那一面，顶层丝印需要镜像打印，打印好的图纸经过裁剪和定位，然后送入过塑机中进行过塑 ，一般先要对板子进行预热，可直接把板子放在过塑机的上盖上，调节好温度，然后让板子自然预热，等到过塑机可以过塑工作时，板子也进行了充分的预热，温度达到180~200C'之间，然后把板子送入过塑机，记住要单方向的过塑，过塑5~10遍即可，然后静置自然冷却，最后轻轻揭开热转印纸，即可看到清晰的PCB图像留在了铜板上，呵呵，这一步的完成，整个工程进行了一半。 如果在热转印的过程中有断线的地方，可以用油性记号笔简单的修补一下，如果是大面积的没热转印成功，这个时候也是考验你心里承受能力的时候，从头再来，总结失败的原因，下次会做的更好 修补好的板子，下一步进入化学腐蚀阶段，当时我采用的是FECL3，化学反应机理就不用我多讲了吧，忘的去翻翻高中的化学书，因为反应比较慢，用热水可能会好点，现在我采用的方法是，双氧水+盐酸，速度比较快，呵呵 腐蚀的时候，千万不要过头，我第一次做的板子就有点过了，后来我腐蚀板子的时候一般都是在旁边看着，当看着线路板在水中逐渐形成，呵呵，感觉还不错，(*^__^*) 嘻嘻…… 腐蚀好的板子，在清水中细干净，然后用电吹风吹干，下面可以先休整板框，按照板框把板子的变裁剪出来，用尖刀顺着钢尺刻划电路板基板，然后放在台钳上一瓣就搞定，然后在用砂轮机进行边角的打磨 板框休整完毕后，可以开始钻孔了，因为在打印的时候焊盘全部打成空心，这样可以很方便的定位，打完孔放在灯下看看，有没有漏打的孔，不然会给后续工序造成点麻烦，所以还要接着往下看哦，O(∩_∩)O~ 打完所有的孔以后，再次使用砂纸进行打磨，这样就可以把电路板表层的碳粉全部打磨掉，这样我们期望的电路板就做出来了，呵呵，暂时可以小庆祝一下，因为后面还有很多事情要做 现在装备齐全了，美观也固然重要，就是给电路板的表层做上丝印，这样在焊接调试以及以后的维修都可以很好的检查电路板，在用热转印纸打印一张丝印层TOPOVERLAY，记住要镜像打印，不然印出来的东西都是反的！，电路板的上表面用自喷漆喷一层漆，至于颜色么，除了黑了以外随便你选，除非你的激光打印机是彩色的，那就通吃了，我选用的蓝色，最后印上黑色的丝印还是挺帅的，呵呵 然后在次送入过塑机中进行过塑，这样丝印层就做好了，不过在对齐丝印的时候需要仔细，不然对不准就偏了，很难看，O(∩_∩)O~，一般我在板子上做几个直径1mm的过孔，用来定位，在丝印层也做几个定位孔，记住，丝印层和过孔需要同心，这样才能起到定位作用，然后用大头针来定位，这样做出来的丝印就百分百的准确！ 到此PCB制作部分已经完成，下来就要进行元件的焊接了，这个没什么技术难度 ，多练习就可以搞定，下面发几张最后的成品，以及程序测试图片 下面是以前发过的一个帖子，对综合能力有一定的要求，感兴趣的可以看看哦，O(∩_∩)O哈哈~http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=119192[ 此帖被solidwants在2009-08-30 12:38重新编辑 ]
