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[联阳]iT1167B写保护套件,历尽千辛万苦双贴叠焊4层(共8片)成功,附每一步速度测试 [复制链接]

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离线羊村村长
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2012-07-01
— 本帖被 鱼水情 设置为精华(2012-07-02) —
关于叠焊的细节方法,可以参考村长之前叠焊4层的教程帖:
向前辈致敬~菜鸟挑战优盘闪存叠焊4层成功,详细的叠焊教程[高清多图]




正文:

之前坛友请帮忙,让村长将8片JS29F32G08AAMDB在论坛的1167B写保护套件上搞双面叠焊4层(每面4片,共8片),在发帖咨询过sean版和众多坛友(论坛的1167写保护套件支持每面叠焊4片1CE Flash吗? )后,确定1CE的每面可以叠焊4层,于是让坛友寄东西过来。

没想到,噩梦从此开始!

准备工作
首先看看论坛的1167B写保护套件,板子做工那是相当的好,金灿灿的Flash焊盘,看着都舒服!




将USB头焊好




两面的Flash焊盘都上锡








空板先插电脑用ChipGenius识别一下,正确识别到了,不过这个板子比较怪,插上后一开始ChipGenius已经识别出来了,但是还要消失一次,再识别一次



一、双贴单层
将2片Flash在正反面位置贴好,相信大部分玩U盘的都已经是轻车熟路了,呵呵

首先,主控面




再贴晶振面




再插上电脑,ChipGenius识别到了1CE/双通道


看Flash的详细情况,每个通道一片,正确



楼下继续。。。。。。


[ 此帖被羊村村长在2012-07-10 15:10重新编辑 ]
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关键词: iT1167PCBA叠焊
离线羊村村长

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离线羊村村长

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