刚才看论坛兄弟拆了一个苹果耳机，大家都说是山上的，想要个原装耳机作对比，我这之前拆了个原装耳机线控器，发上来给兄弟们看看，顺便再进一步拆拆。
照片是手机拍摄的，有的对焦不好，将就着看吧。
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主要元件面，另一面是三个按键和几个阻容器件，上方的大方块为MIC，板子上还有个未封装的芯片，直接硅片BGA焊在板子上，另外还有个类似三极管的器件，其余都是阻容二极管等分立器件。
MIC型号，MIC正面是封死的，音频输入口在底面
板子全貌，板子上疯了层软胶，不知道有没有防水功能，反正不怕烫，很难清理干净。MIC上的胶用刀刮干净了，板子上的不好处理
板子另一面，三个按键，画圈处为拾音孔，上面还覆盖着一层金属网。
拆开一个按键看看，用了两个金属弹片，不知道是为了按键高度，还是回弹手感什么的。
用烙铁烫下MIC的金属盖
MIC内部，烙铁不小心蹭了下，不知道是硅片是烫变色了，还是原本就这样，中间一个圆形深色区域。
四根金线，照片重复了。。。
换个角度再看看
进一步拆下MIC，可以看到PCB上MIC的拾音孔，还有MIC的三个管脚。
板子一层胶，不好拆，拆下来也不好看，乱七八糟的
拆下另一个无封装的裸芯片，6脚BGA
画圈出是一个类似三极管的器件，拆的时候右脚，一用力，掉了一个脚
拆下一个按键，按键、胶都是耐高温的，我的烙铁调到最高温，这些塑料、胶基本没大变形
量一下板子厚度，0.4mm，这也是一板PCB工厂能做的最小板厚
拆解完毕，谢谢欣赏！
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