“天才”成功第一步，哈哈！天才是带引号的啊~！本人小白！没有什么技术！今日突发奇想准备参照论坛两位大神的帖子给用了很久的小米NOTE扩大一下内存，此两贴如下
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1731221；
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2063125&fpage=9在此感谢两位大神及各位坛友！
下面开始第一步
其实前一次就已经试着从手里一块没用的手机主板拆解了，但是由于风枪头用的小（自己猜测的）还有没有什么技术，采取硬撬的方式把芯片给撬烂了，想着反正不急，歇歇吧再研究研究，然后就咩有然后了（本人好像有拖延症
）
这次心血来潮，准备工具再来一次，上次没有夹具，放在桌子上就开始吹了，结果桌子也吹黄了，板子也撬坏了，这次随便找了个机器上的夹具先夹着主板夹具在此
黄色的就是上次把主板放桌子上吹的结果~！下一步上主板主板右上角就是我上次撬坏的，松紧合适使劲的话就会把夹具夹着的部位夹坏！开始上重器嘎嘎新的啊，首先先把上次认为小的风枪头换掉这个是我手里最大的头了，就用它了！接着320度风力4！好滴，开始工作掉了！吹的时候没有空余的手再拍照了
反正是吹掉了
继续继续！再吹芯片，反正是练手呢 就再来一个吧！夹具松开，主板换面下一步就吹它了！依旧是320度风力四档，大概是一分钟不到就吹掉了~好的，“天才”的第一步就到此了~！歇歇改天有兴趣了再弄（拖延症发作了
）近几日研究上面两位大神的帖子研究了三四遍，还是有些不明白的地方，比如说文章中：
文章中拆屏蔽罩沾点焊锡膏是在屏蔽罩的焊点地方涂上焊锡膏吗？还有就是拆运存的时候上面粘焊锡膏这个地方的焊锡膏粘在什么地方？运存表面？最后安装的时候 （此时已经有些焊点结合了。离近点继续吹，不要忘了随时给上面涂焊锡膏）这句话中的焊锡膏是涂在什么地方的？谢谢楼主，谢谢各位！还有就是要用什么型号的焊锡膏啊？请问个坛友大神有知道的给指点一下谢谢各位！等所有问题弄明白后就开始购件更换手里小米的内存！到时再记录发帖！各位大神勿喷啊
