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[手机]米4 16升64G第一次焊BGA芯片成功 [复制链接]

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离线smallks
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2017-08-23
大多时间潜水,很少发帖,今晚露个面,骗点币,哈哈哈哈
14年10月买的手机,到现在换过一次总成,4次触屏,一条尾插排线,一条音量排线,前天成功16升64g,第一次焊BGA芯片,一次性成功,刷MIUI9,继续折腾,当备用机。









拆开有点不顺利,毕竟第一次没把握好,温度不够,掉了3个空盘




刷低温锡,刷焊膏,换的是三星的64g



摆正280度小风吹2-3分钟,压了几次,冷却装机




成功了!!!




刷基带






运行是3g的,够了,用到现在,没任何问题。送上一句话:生命不息,折腾不止谢谢!
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