接上次的芯片拆解，为获得硅片的全貌，拍摄方式更换为全景扫描，后将全景图片用PS拼合。此链接为上次拍摄的局部镜头：
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2246003因调整繁琐，这次只制作了某四片芯片的内核照片
芯片封装和型号就不介绍了，分别是：前两张语音板卡某芯片、视频编辑卡某芯片、某ARM芯片（后两个在上次的局部照片的帖子中有介绍）
注：原图50M左右，上传必须压缩，压缩后清晰度降低很严重，大家谅解。以后我会继续发布【芯片拆解】系列的芯片内核照片，以后的帖子中会详细记录芯片的封装和对应型号。
