这颗粒算是躺了好长时间了，我相信大家手里也堆积了不少吧，三星 3D TLC 二维码颗粒。
至今为止已经不记得上♂过多少板子，植株了多少次，还要用转换板，居然还没坏。。。
最终看到这个帖子
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2470924直接买来料板测试。这块料板与著名的金典黑片板子师出同门，版本略高。
这块板SM3268AB支持8CE和3D TLC，BGA316。
关于R43 R44 的3D跳线，经过测试默认的R43为正确跳线。
参照金典黑片，移除主控面的左侧SB4和右下SB8（SB10右边的）两处跳线。
另外大树曾出售过拆机的支持8CE的SM3268拆机板，图片在
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2459856经测试，确实支持8CE能认全，但尝试无数次，测试各种跳线方式，均以CID无法写入告终，放一边了。
话题回到开头的黑片板子上，之前的量产设置啥也没动，直接开量，进入最终阶段提示无法完成格式化（Format Fail），
查看信息，ISP写入失败 ISP NONE，CID写入成功！心中一喜，有戏！
给flash_3268AB.dbf添加颗粒支持。
@ EC 1A 88 1F 70 C8 3D 10 02 00 05 06 1F 8E 8E 8F 87 F7 58 00 00 00 00 28 0E 1F 84 84 92 92 92 66 66 22 DB 08 08 08 08 // Samsung K9OKGY8S7C Q0329 3DTLC//Toggle
通过多次尝试不同的ISP（包括黑片的SA 3DTLC ISP，失败），最终量产成功！
ISP为SM3268ABISP-ISPSA14nm_2DN.BIN，其他ISP基本都试过，无法格式化，量产失败。
那么在最后，问题来了，这玩意能有啥速度呢？
哎，这颗粒能废物利用就不错了，性能就别想和三星原板比了。
[ 此帖被shangbin44在2018-07-12 18:52重新编辑 ]
