在此之前看到很多亲们进行BGA的手机硬盘植锡我也试了试不是辣么回事，比想象的要难多了。什么936A的温度呀，热风枪的温度呀，锡浆的高低温呀，反正没有经验。百度了好几天终于找找到了个大概。936A350度，热风枪270度，我的锡浆是中温的。
开始植锡，居然不知道使用洗板水擦还是酒精，硬盘的焊点总是擦不干净，接着百度说是酒精，还可以洗干净助焊膏，真是恍然大明白了。
然后用吸锡带吸掉了多余的焊锡。
植锡开始：摸锡浆，热风枪吹，冷却。完美出炉
反思：
1.温度的掌握，尤其是电烙铁。原来总是觉得自己的不好用，看看视频人家的都好用。其实自己不会用罢了。
2.热风枪温度，吹的方法。螺旋转圈，调节温度不能太高。我的锡浆是中温的，要不低温的时间长一些。
3.清洗焊盘用酒精，清除多余焊锡用吸锡带。
我是个菜菜鸟，虽然这些对于你们那些专业的大咖来说都是微不足道，但是万事开头难，尤其是没有师傅来说。
感谢数码之家论坛！感谢“鼎盛达人”（今日头条）的视频，感谢大树！
希望在坛子里的老师们给我一个学习的机会！谢谢！
