今天心血来潮，终于向BGA进军了，经过前期多方的资料和类似的介绍，我也会做BGA了 这里更大家分享分享，希望老鸟们别笑话我啊
这个做BGA必须有热风枪（这不废话嘛），还需要如下一些东西：植锡钢网，
锡浆，
无水酒精，棉花，松香等（— —）老生长谈
用热风枪拆下芯片（拆前要记录芯片的位置啊，方向啊什么的 ），除锡（我是用带锡的烙铁在芯片上来回几遍），清理，然后就是植锡拉，先将芯片固定在合适的钢网上（这一步还有点难，我是将芯片无焊脚的一面滴上松香，加热后，让松香冷却将芯片固定在一块大小适中的薄钢板上），然后然后覆上合适的钢网，用夹子夹住薄钢板和钢网（嘿嘿，没有专业的固定焊台，所以土方法拉），o(∩_∩)o...哈哈然后用小刀弄些锡浆，刮在钢网的洞洞上拉，将洞洞填满，用东西将多余的锡浆擦去；最后，用热风枪一吹，锡浆融化形成一个个漂亮的锡球拉。冷却后，将芯片取下，备用拉（取下芯片时感觉有点难度，可能钢网不好，优质的钢网是用激光打孔的，孔呈微喇叭装，取下芯片可能会容易很多）
最后，这个电路板也要清理干净，最后准确的将芯片放置在相应的位置上，用开小风的热风枪焊好 OK拉，起先可能各个环节的度会把握不好，拿废板练习多了就熟练了
