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CPU：海思SD5650（无相关参数资料可查，性能应属中等）wifi2：Realtek RTL8192E+Realtek RTL8812AE（点评：基于成本、戌熟度、芯片厂家支持度等考虑，据产品经理透露：螃蟹有一个专门的团队在华为内部配合。要知道如果采用博通的芯片，问题解决的周期非常之长，所以我们会看到，小米的功能的欠缺和解决周期很长。） 盒子：
CPU：海思：hi3718（在海美迪的盒子上量产，较成熟，性能中等，介于小米盒子1和2之间，满足家庭使用）关于盒子的安兔兔跑分比较，见我的另一个贴子，性能中规中矩。http://cn.club.vmall.com/thread-919604-1-1.html
=================原文如下===============================
收到立方路由的第二天，一早就准备好了工具准备拆机啦。
由于是在外地出差，没带单反，都用手机拍的，效果不好，大家抱歉了。
基于立方还未上市，对了芯片等，我作了一些保留，没有全盘放出，这点请大家多抱歉，理解一下华为团队。
立方的拆机总体难度2（10最难，比如ipad，达到9）
以下是拆解步骤：
1.拿开顶盖，取下硬盘；顶盖下有两个螺丝，一颗被保修标签贴住，直接无视，拧下。
2.到了菊部地区啦，这个地方的螺丝都藏起来的，四个胶垫下，左上和右下，两个角，分别有两个螺丝，拧下先。
原以为菊花上就两螺丝，就想打开，结果折腾了很久，还打不开，最后，突然想到，菊花上也可能有封条，对就是那张贴纸。弄开，如下图，还有4个螺丝呢。
3.这4个螺丝拧下后，底盖就可以拿下了。如下图。
4.取下接口处的盖子，这个很重要，不拿下影响后面的工作，我也是波折了很久，一直无法拿下里面的
5.完成以上步骤，立方的内部就可以拿出来了。来个全面曝光吧。
分析：从立方的结构上看，担心立方散热有问题的同学们你们可以放心了，绝对不是问题，在散热设计上，绝对比小米的设计强太多了，风道就是从底部一边吸入，然后在里面完成一圈的循环，从另一边出口出去，设计相当的科学，应该是借鉴了苹果的时间胶囊的设计。虽然做工上比TC还有距离，但比其它本人已知道的国产货强大太多了。而且风扇的总体噪音可以略过不计了。
总体在设计上给个赞，评分9分。 6.下面是PCB环节，立方一共两块PCB板子，一块负责盒子，一块负责路由功能，我先来盒子的吧，很容易地拆下，先把装白色的风扇的塑料壳拆下，这个环节太简单，不上图了。然后轻易地把PCB板拿出，这块是负责盒子功能的。然后把板子上的屏蔽罩用小刀轻轻撬开，好了，裸照出炉。
风扇非常不错，静音效果比小米强。
PCB做工质量中规中矩，质量相当不错，电容也采用了全固态的电容，这个点赞，PCB做工：9分。
盒子芯片：CPU图中红框部分，海思某款的芯片，型号正是我之前猜测的hi37XX的，具体我先保密了，熟悉的朋友其实很容易猜到型号，双核A9架构，整体性能还算可以，该芯片也在其它厂家的机顶盒上有量产过了，比较成熟。性能中等，未进行1080P测试，正常无问题，但4K是绝对不行的啦 ，现在的市面，真正能硬解4K的芯片国产的屈指可数。绿框：海力士内存：sk hynix h5tq4g63afr兰框：海力士闪存：h26m3100gmr e-nand整体：盒子性能属主流水平。基本够日常使用，为了成本考虑不可能用太好的，性能质量上去，带来的就是成本上升，对销量绝对有影响。
7.路由部分拆下另一边的钢制的硬盘架，这个设计非常好，除了保护硬盘外，带来的是加强散热的结果，点赞！然后出来的就是路由部分的PCB了。拆下屏蔽罩，就是以下两图，正反面啦。
黄框：CPU，型号先保密了。浅兰框：无线处理模块，支持802.11ac。2个芯片。型号保密。兰框：海力士h5tq1g63efr内存。粉框：两个天线用两根飞线连，这点呵呵一下，在设计上如果改改会更好一点。
8.最后来一张全家福吧。
9.结束语：
从做工用料上，立方绝对是一个国产的精品了，的确是值得我们购买。
坛友更详细的拆机：
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1534213
