一、 硬件准备
1. SSS6677 U盘半成品数个（支持一片Flash）
2. 8G MLC Flash SAMSUNGK 9HCG08U1M一片
3. 4G MLC Flash Hynix HY27UV08BG5M一片
注意：SSS6677未能跟上时代步伐，不能支持最近新制程之三星Flash.
把Flash用恒温烙铁焊接在SSS6677的半成品上。
二、软件准备
在网上下载如下软件：
1. 3S6677_MP_V3013
2. 3S6677_MP_V3017
3. 3S6677_MP_V3020
4. 3S6677_MP_v3022
5. 3S6677_MP_V3026
6. SecureAP
三、过程
1. 把制作好的U盘插入D945GBO主板上，Windows顺利发现新硬件并完成安装。
2. 打开3S6677_MP_V3020，并按以下设定：
按开始，顺利完成量产，如图：
四、结论
1. SSS6677能顺利支持50nm制程之MLC Flash。
2. 不能支持量产USB CD-ROM + 2 分区，能量产，但仅能识别CD-ROM+第三分区，故仅能使用USB CD-ROM + 1分区量产
3. 最适合的量产工具是3S6677_MP_V3020，其余软件皆有问题。
4. 使用SecureAP，会破坏已经量产之U盘，并不能达到加密的目标，慎用。
5. 已量产的U盘，再次量产均需两次才能完成。第一次擦除时会报红色文字的Err.，拔出并插入后再次开始即可
6. 适当使用U盘定位，可事半功倍。
7. 可量产大于2G<4G的ISO， ISO可用UltroISO生成并采用GRLDR启动，亦可使用诸如cn_windows_7_ultimate_x86_dvd_x15-65907.iso等。
