最近买了些3267ae（质量不错，带1.8V LDO）和3268AB 双贴8ce板子
是这个群里群主那买的，东西的确不错，先宣传一下
下面言归正传。
咸鱼收了个intel的360G 尸体 2258K ab主控，但是没法直接开卡，那就拆颗粒做U盘吧。
这个板子intel 混贴128+256 海力士 TLC颗粒 看编号一个1T除以8就是128 一个2T 就是256
然后，intel也挺坏的，不像苹果或者海力士明着打黑胶，暗搓搓的四角打透明的胶，要是不知道的暴力拆就可能掉点。
红圈部分是胶，没拆时不仔细看看不出，拆的方法是风枪持续加热后用刀插进去撬一下即可。
128的上的3267AE 正常量产，很快完成，跑数据完整性，没问题，板子是之前买的老板子。
256的查过，是8ce的，那能支持8ce的tlc只有上sm3268AB了，焊上去之后，问题来了。
虽然下载到了SM3268ABISP-ISPHYTLC_2DN这个固件的量产程序，也能正常量产，但是数据检验完整性过不了，跑800m后就出错。然后用低格慢扫方式，只量产出30多G并且最后格式化报错。尝试了2个版本的这个isp固件后均无法过完整性校验。（都量产显示pass）抱着试试看想法，将8ce的F贴回3267AE的板子，只能识别到4ce，用3267AE SM3267ABISP-ISPHYTLC_2DN这个固件正常完成量产，过数据完整性没问题。
蓝色板子看着很不错，有兴趣可以找店家买几个囤货。
最终结论：
sm3268AB 开发固件的工程师没有验证固件的可靠性，结合群里其他群友的说法，看来现在的3268AB还是一个很鸡肋的产品，软件支持很差。希望和慧荣有合作的能和慧荣说说，加大这个主控的软件支持力度。
