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[导评]牛屎，COB封装简介 [复制链接]

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离线czwhehehe

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2013-07-22

COB封装简介：
COB封装即 Chip On Board（板载芯片封装），是裸芯片贴装技术之一。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB工艺过程：
1、首先是将半导体芯片贴装在印刷线路板（PCB）上。即在PCB板基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖半导体芯片安放点，然后将半导体芯片直接安放在基底表面，热处理至半导体芯片牢固地固定在基底为止。
2、随后再用丝焊的方法在半导体芯片和基底之间直接建立电气连接。芯片与基板的电气连接用键合引线缝合方法实现。
3、测试合格后用黑胶（主要成分环氧树脂）覆盖以确保可靠性。

示例图片：
牛屎，COB封装简介

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离线kongmeid

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离线negation

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