*本帖基于2013年9月4日所发布的SpecTek NAND Flash Part Numbering System（这个不用翻译吧）
http://www.spectek.com/pdfs/spectek_pns_flash.pdf 注：w/ = with
AL
Full spec w/ tighter requirements
完整规格（更严格）
AF
Full spec
完整规格
AR
Relaxed spec
宽松规格
AT
One Time Programmable
一次性可编程？（还是指部分区块一次可编程）（OTP）
AA
No READ ID feature
没有读ID功能
BL
SpecTek Post Electrical Rejects (25%)
？（%25的芯片退回美光？）
CB
Chip on Board (70%)
大名鼎鼎的CoB（也就是牛屎）（70%）
CBU
Chip on Board w/underfill (30%)
剩下的30%做成有底部填充的牛屎？
HP
Single Plane
单Plane的闪存（待高手解释）
S8
Visual defects, tinged leads
视觉缺陷，带引线（还是铅？）（就是长得不漂亮）
S2
Untested 1
st Pass
未测试，第一阶段通过？
S3
3
rd Pass
第三阶段测试通过
S7
Untested Settle&Ship
未测试就寄出（就是Spectek打了个标就出去了）
ES
Engineering Sample
工程样片
SG
Guardband Failure
保护带失败？
打了问号表示不确定
本人现在初二，望鸟语好的帮忙修改
同求排版建议
[ 此帖被sitianshu在2013-10-10 13:39重新编辑 ]
