苹果公司为了给手机用户创造良好手机隐私保护条件，特设置了“ID”激活锁来约束他人窃取丢失手机的内部资料。
也因此也给更多的手机维修人员，在维修主板时更换IC时带来了很大的不便。
有着良好手工、多年实战经验的师傅可以很好的掌握热风枪的温度，来拆下封胶IC，且主板背部芯片不会虚焊爆锡、
但这也是成数不太多的维修师傅能达到的； 尽管你控制的再好，主板的批次和锡的温度都不同，难免也有个别主板会因此加热反面会虚焊或者爆锡；
为解决这一问题：深圳甚至出现了非常精密的数控雕刻机，用来准确的打磨手机IC,但由于成本较高；
维修量不是很大的师傅，都不愿意花高价去采购设备；
就在这时，网上看到了雕刻机的打磨视频，有网友突发奇想；选用模具电磨（俗称吊磨）配软轴夹头来实现对IC的手工打磨；
不过，想象是美好的，现实是残酷 的；很多发帖的网友称都以打磨时抖动大、造成误磨，导致主板报废而告终；
今天晚上，找了块”小白鼠“ iPhone4S主板作特意为打磨做实验，下面开始；
工具：买的电磨一套+软轴，模具电磨90元，软轴25元，合金磨头一套15元，130元整。
不要问我要不要买套装，套装夹头轴心抖动大，质量真心差！
就是这种；记得手柄金属位置接上地线，不接底线实测有AC90V,
摩擦过程产生的静电足以击穿其它IC，不然~呵呵~。。。。报废！
先用圆头粗磨。。。。。。。。
磨得直嗖嗖的响~痛快，呵呵！
效果不错把`
不要走开，往下看。。。。。。。。。。。
换个尖锐的头子开始细磨 IC边边。。嗖嗖的响哇~ 记得戴好口罩，配备一把吹气枪（空压机），不然灰多了看不见，造成误磨。
心要细，手要稳住。屏住呼吸，哈哈~
IC的基层PCB露出来啦，是IC的哦，不是主板的；
、
下面这步骤最关键了，深深的吸。。。。柔和的呼。。。慢慢的磨，看！露出锡珠了；
烙铁拖锡。。。。最好用吸锡带、
拖成低温锡后，看上去平整，没有多余的锡后，风枪风力8，温度 250度.除去残留主板的固体黑胶。。。。
大功告成。。。。
对比一下
蓝色是空点。
由于是第一次搞，没经验，在脱锡时，烙铁温度开成450了~晕！没注意看啊， 温度太高了，烫挂掉了一个有用的焊盘；其实烙铁温度270-320足够了！ 如果好板子就需要补焊盘了，要是5S，搞不好会报废、
好啦~到此结束，本帖结果嘛还算满意！（其实是自我安慰吧），多加练习应该能够达到孰能生巧合；主板基本完整，效果满意！
整个IC打磨耗时一个小时！
谢谢观赏，看不清请谅解，身边没有好手机拍照。 M币啦~你在哪里。。。。
看完了记得加点M币哟。有大家的支持， 下回硬解 iPhone 5C 直播。
