新电脑HM170支持PCI-e 3.0 4X nvme 所以我试了东芝的nvme，发现不兼容然后换了SK hynix的发现可以用，AS SSD 不抽风情况下 跑分2200+，鲁大师（硬盘项目）3W+。比起SATA速度提升的确很大，但是现在遇到的问题是，温度有点夸张，全盘稳定性测试，盘体是512G的，写入到100Ｇ的时候温度由室温飙升到８０度，对没错就是８０度，然后触发热保护机制，盘体降速到写写入仅有 ２００Ｍ／Ｓ 不到的速度，温度低于７５度后又提速，往复这个过程，ＳＳＤ整体温度热的手根本无法接触。看来想要速度高，下来的笔记本估计要考虑ＮＶＭＥ ＳＳＤ也是需要设计散热的了。
还有就是 Ｚｍ１７０ Ｈｍ１７０ 都已经很好的支持ＮＶＭＥ了，而ＳＭ２２６０是ＮＶＭＥ的，但是现在唯一上市的ｉｎｔｅｌ ６００Ｐ是３Ｄ ＴＬＣ的，万能的论坛不知道有没有人能 ＤＩＹ撸的，如果换成３Ｄ ＭＬＣ芯片，速度寿命都更有保障一些。时代在发展，该开始布局ＮＶＭＥ了。
[ 此帖被hynixcn在2016-09-06 23:56重新编辑 ]
