以前做过BGA，是没有植球的，慢慢加热芯片到焊锡快熔化的时候就拿掉芯片，这样能让焊锡留在板上，换上芯片直接加热，免去植锡过程。经过几次实验，发现失败率还是很高，因为我操作得太少吧。还是准备好工具，老老实实地植锡，按照正常步骤去做。对于锡网选择，特殊脚位芯片最好用专用钢网，其它的用普通网也行。锡球更容易植锡均匀，锡膏做均匀要技术，建议新手选锡球，一般0.4的用得多，或者每种规格的都买一点点，不要像我这样一次买一大瓶，除非专业维修和DIY。下面来分享一下做BGA的经历，欢迎大家探讨。
准备好工具，风枪、钢网、锡球，当然还要有助焊剂
先准备好芯片，清理干净表面的焊锡，最好加点助焊剂，用烙铁拖一遍
选择合适的钢网，由于DDR2内存中间有根横杠，普通锡网放不平，所以买了专用钢网
将钢网和芯片的引脚对齐
准备植锡台，一个容器用来回收锡球，镊子用来后续的手动植锡
将芯片和钢网对齐后，放植锡台上
换个角度看一下，确定芯片已经对齐
向钢网上撒锡球，使锡球从钢网孔中落下，到芯片上
等所有孔中都落入锡球，准备用风枪加热
风枪温度和风力自己掌握，最好根据风枪来选择。我的快克857是330度1档风力，当然风力最好调小
植好锡以后，等焊锡凝固，助焊剂还没凝固时，将钢网拿下，检查植锡情况。目前水平不太好，很多锡球都还在钢网上，并没有落到芯片上，以后还得注意加热方法和助焊剂选择
用镊子夹取锡球，进行手动植锡，和焊锡的调整，使焊锡尽量均匀，防止虚焊或者连焊
植锡完成，但有些锡球错位，还要手动调整一下
调整好以后
将容器里的锡球回收
楼下继续
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