第一章 谋划
这个固态是全新的，主控SM2246EN，缓存128MB，闪存为4颗H27QEGLUDB8R，闪存ID：AD3A14AB424A，闪存封装BGA-152，2CE。之前已经拆解过一次了，觉得板子质量很好，容量也不算太小。一直放置在那里没有动它。
直到最近，有了点时间，想好好利用下这个板子。该板有8个BGA-152闪存位，正面背面各4个。想焊接8颗64GB的东芝TH58TFG9DDLBA8C（4CE）组成512GB的SSD。但是，有一个前提，得找到Toggle跳线的位置。于是我采用了比较笨和直接的方法，拆主控！本以为这是一件很简单的事情，不就是拆主控，找Toggle，然后植球，再焊接么？可是事情并不是这么简单和顺利的……
拆下主控，按照通用电路图很快找到了Toggle位置。然后将拆下来的SM2246EN植好球，上板。结果完全识别不到。补焊后无效……
好吧！只好拆掉它。然后换上了另外一颗之前拆机的已植好球的主控。这次都是识别到了，但是DRAM测试失败！补焊主控，还是失败！
好吧！只好再次拆掉它。然后又换上了另外一颗之前拆机的已植好球的主控。也正常识别到了，但是DRAM测试依然失败！补焊主控，还是老样子！
这时我的内心已接近崩溃的边缘了。决定最后搏一次！这次再不好的话就拆闪存用！把原板上的主控再次植球，然后再焊接上去。这次不再小心翼翼了，风枪温度调到最大，风力调到最大风力一半，神油多加了些。一阵青烟过后，焊接完成。软件能正常识别了，然后再次测试DRAM，嘿，乖乖，这次竟然意外地通过了！
尝试用原来的闪存开卡，成功！事情进行到这里，至少终于让板子回到了之前的状态。
板子都发黄了……
这下放心地拆除原板上的4个H27QEGLUDB8R！
小结一下: 非到万不得已，不要动主控，特别是对于板子散热很快的情形。NO ZUO NO DIE!
第二章 作案过程
好了，探索已完成。为了这次扩容，我拆了之前做好的四个128G的IS903主控的U盘，得到8个64GB的TH58TFG9DDLBA8C闪存。焊接过程非常小心谨慎，每焊接一个就得读取一下CE识别状况。以下标记CE和闪存位置图片比较多，或许有用。对了，在此之前，我将缓存更换为512MB的，并进行DRAM测试，确定通过。
参数设置
量产成功！
直到此时，悬着的心才安定下来，至少费的这些功夫没有白费啊，这次危险的拆装主控芯片的冒险最终的结果还算圆满！
不过，美中不足的或者是比较担心的是关于板子供电的问题。不是很确定，厂家的128GB、256GB或512GB的板子供电是否都一样呢？如果一样，那还好；否则，增加了4个闪存消耗的电流肯定会增加一些，会不会影响固态硬盘工作的稳定性？考虑到厂家节省成本的一贯思维，这一点我还是比较担忧的。
小结，焊接的闪存数量比较多的话，还是谨慎一点，焊接一片确认一片，免得到时候全部返工，费时费力（下面的章节会有残酷的例子）
第三章 善后
下面为拆下来的全新的4个H27QEGLUDB8R找个安身之所。上TB购买的SM2246EN板子，四个BGA-152位置，有几个无用的焊盘已掉点，缓存已被我前些日子换成了512MB的了，算了，浪费就浪费吧，万一再一拆一装又出岔子……
先移除板子上的Toggle电阻，然后给闪存植球。
然后，重点来了。大家也看到了，前面的作案过程相当顺利，焊一个成一个，成功率100%。于是我想到了提高效率，直接焊接完4个闪存。开卡，成功！
等等……什么？！90GB？
我掰指一算，四个闪存，每个32G，一共应该120G啊！整整少了一个闪存的容量。
赶紧看看CE状况……
原来少了2个CE，两个闪存，每个闪存少了1个CE，完蛋了。得返工了！按照前面获得的CE和闪存位置对应关系，我觉得应该是板子左边的两个闪存焊接有问题，果断拆之！重新植球，重新焊接！操作过程中，突然想到自己太心急了，之前给闪存植球时少了一个再次加热融锡的步骤。
对于闪存的植球，我取下钢网后一般都要随即给闪存再次加热，因为有时候钢网孔和闪存焊盘点位对得不是很准，重新加热能使所有锡球摆脱钢网的束缚回到正确的位置，称作纠偏过程吧!
焊接好后再看看CE情况
这下，终于正确了。
小结: 小心使得万年船！
写了这么多，希望对像我一样的新手们有所帮助，把自己吃过的亏和走过的冤枉路分享给大家……
