1/24更新
今天测试了下 朗(chai ji)科 的128G SSD做持续写入128G测试，闪存是闪迪，写入300M左右和CUCAB写入速度基本一致，最终温度稳定在90度左右。看来2246EN持续读写本来就热。
参考了8楼的意见，查了下CUCAB是3.3V的Flash，但是VCCQ确实是1.8V的，接3.3V的VCCQ虽然没问题但是如果会导致过热那么改回1.8V是比较好的。于是找了公版的原理图，额外比对了另一块金胜的盘(一样的PCB)，基本确定VCCQ电压切换是在L3这个元件上做的(金胜那块用了MT29F512G08CMECB的盘，L3是留空的)。接上即为3.3V，断开则为1.8V。于是去掉了这个电感，再测试，现在温度降下了几度，稳定在98度左右，也许2246配这个闪存就是这么的热。
[公版原理图，虽然元件和PCB上不太一样，但是R22、R23等标号和公版原理图的标号是一致的，推测其他标注也是一样的]
手头有一个SM2246的128G NGFF盘，朗科的，用的是海力士拆机片，片上还有胶，看着就不爽，想着弄2片正片，做个256G的盘替换平板里的128G盘，就买了2片29F01T08CUCAB，开卡一次成功，然后问题就来了。
我用WinHEX把旧盘的镜像写入新盘，写到一半就掉盘。查了下S.M.A.R.T，温度飙到90多度，以为是主控挂了内部短路导致主控过热引起掉盘 (但是不读写的时候温度会降到30多度也不像主控坏了)。遂卸下2片CUCAB，上了一片GF29F64B08NCMF3，结果还是掉盘，风枪400度吹了主控半分多钟，上机不掉盘了，长时间写入温度稳定在63度，似乎也正常了。猜测掉盘是因为主控高热使主控虚焊的问题体现出来了吧。既然掉盘的问题解决了，于是卸下GF29F64B08NCMF3，上1片CUCAB，开卡后做写入测试，温度稳定在80度。于是焊上第二片，果然温度又上去了。主控虚焊的问题解决后，2片CUCAB做写入测试果然不掉盘了，读写都没问题，但是长时间持续写入，温度会飙到103度，AS SSD 1GB测试的话温度倒没那么高。请教会是什么问题。(盘是接的硬盘盒，没上外壳，裸露在空气中的)
[量产设置]
[WinHEX写入磁盘镜像]
[ 装上平板后重复做5次AS SSD跑分温度] [ 此帖被animefans_xj在2018-01-24 21:14重新编辑 ]
