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[Intel]IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。 [复制链接]

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只看楼主 正序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2018-02-20
Intel和micron未来的3D闪存技术发展路线产生分歧,要分家了。以前这两家的技术路线还是很清晰的,尤其MLC产品,估计IMFT TLC不是很稳定,没敢铺货。下面是IMFT 34nm和25nm 8GB TLC产品,不是很常见,一般用于闪存卡产品。
34nm
IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。

25nm
IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。

看看主流MLC产品,网上能找到的数据:
L84A 20nm 8GB MLC
Plane=2
1Plane=2048 Block
Block Size:256 Page=2MB
Page Size:8KB (8192 bytes + 744 bytes ecc)

L84C 20nm 8GB MLC
Plane=2
1Plane=524 Block(多12个陈余block,单个DIE容量实际大于8GB,出厂坏块为0的情况下实际容量约为8.19GB)
Block Size:512 Page=8MB
Page Size:16KB(16,384 bytes + 1216 bytes ecc)

L85A 20nm 16GB MLC
Plane=2
1Plane=1024 Block
Block Size:512 Page=8MB
Page Size::16KB (16,384 bytes + 1216 bytes ecc)

L85C资料太少,暂时未找到。

下面是自己凑的一些IMFT 20/25nm DIE,和tsop 48封装的其他闪存对比。显然L85做不了普通窄封装的tsop48。图中L85A拆自金士顿V300的宽体tsop48封装;L85C拆自雷克沙U盘的BGA封装。
暂时未找到L84A DIE。

IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。
L85C DIE比L85A面积大不少,可能和L84A比L84C少很多陈余block一样,L85C可能也有很多陈余block。
IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。
IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。

IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。
转载网上其他图,34nm的是两块IMFT 4GB L63颗粒,25nm的是IMFT 8GB L74A颗粒,20nm的是IMFT 8GB L84A颗粒。

实际上IMFT L95B 16nm MLC颗粒其实和L85A很像,不过面积要小一圈,长宽比不一样,但容易混淆。下图
IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。

IMFT MLC闪存面积越做越大,所生产的MLC自L83(4GB 20nm MLC,未找到DIE图片)后就再未出小颗粒MLC闪存,也就意味着IMFT出的内存卡今后将和MLC绝缘,今后只有TLC和3D的小颗粒闪存用于TF生产。主要还是IMFT将重心放在固态硬盘上,大颗粒封装成本更划算,东芝三星倒是肉和汤一起吃,从未放弃闪存卡市场。显然粗犷的老美打成本战是打不过三星和东芝的,只能用技术(如3D X point)碾压他们了。

一己之见,如有错误之处请谅解。
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离线futurestar

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只看该作者 22楼 发表于: 03-29
回 丶陪妳看流星 的帖子
丶陪妳看流星:怎么把封装的东西弄掉啊,我有几个写穿的颗粒也想把die弄出来玩玩 (2019-03-28 20:43) 回 丶陪妳看流星 的帖子

可以用电磨,搭配合适的砂轮先打磨掉顶部的一部分

后面用砂纸,手工打磨

这么有艺术的事情,是需要花点时间和精力的

你还不如去淘宝买晶圆废片来得更快点。。。。。。。。。。

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只看该作者 21楼 发表于: 03-28
怎么把封装的东西弄掉啊,我有几个写穿的颗粒也想把die弄出来玩玩
离线527945545

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只看该作者 20楼 发表于: 2018-10-31
成本这种东西产量上去了就低了 目前来看英特尔的技术路线是很强的 毕竟寿命和速度兼得 毕竟英特尔靠企业级吃饭
离线hahaboy_007

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只看该作者 19楼 发表于: 2018-10-31
回 fangyinghh 的帖子
fangyinghh:楼主对闪存很内行啊,多发些资料给我们学习一下,多谢分享![表情]小白弱弱的问一句,那些拆成晶片的闪存,还能再重新打线利用起来吗?个人如果去买一块warfer,能自己切了做成u盘或者ssd么? (2018-10-30 22:03) 回 fangyinghh 的帖子

牛屎巴作坊,好歹也能算个绑定厂,个人搞切割封装芯片就别想了,你拿什么来切?手术刀么?中国半导体芯片行业希望就看你拉。
离线fangyinghh

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只看该作者 18楼 发表于: 2018-10-30
楼主对闪存很内行啊,多发些资料给我们学习一下,多谢分享!小白弱弱的问一句,那些拆成晶片的闪存,还能再重新打线利用起来吗?个人如果去买一块warfer,能自己切了做成u盘或者ssd么?
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hahaboy_007 M币 +1 你一句话抢了一整个厂的饭碗,绑金线、定脚、封胶可是专业测封厂干的事,就算你再精简也是牛屎巴作坊! 2018-10-31
离线winnercong

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只看该作者 17楼 发表于: 2018-10-30
回 hahaboy_007 的帖子
hahaboy_007:好吧,我们就扒一扒那些常见的企业级品牌,都是用些什么颗粒!其实不难,基本上所有SAS SSD都是,这些品牌有HP、IBM、DELL、HGST(日立)、EMC、SETC,我们且只谈OEM的企业级,不谈intel 东芝 三星自家的企业级盘,出现机率较高的颗粒排名是Intel>sandisk>Toshiba>sansumg .. (2018-02-20 23:35) 回 hahaboy_007 的帖子

flash市场我不清楚,如果是dram,价格排序是samsung>hynix>micron>nanya,性能基本也是这个顺序,1.1ns的ddr3颗粒,三星能跑1GHz+,hynix~1GHz,micron只能950M,micron的就是刚好满足5%多一点的裕量
离线lanwuwu

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只看该作者 16楼 发表于: 2018-10-30
科普下 L85C L95B代表什么
离线luguochi

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只看该作者 15楼 发表于: 2018-02-20
回 ybjun 的帖子
ybjun:我看这几年新出的600p,760p都是tlc的。。。
 (2018-02-20 22:54) 回 ybjun 的帖子

要考虑成本啊,如果用MLC卖得死贵,还有人买吗?600P,760P本身就是低价入门级的SSD,还能用什么。估计不单是TLC还是被挑剩下最差的那种
离线hahaboy_007

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只看该作者 14楼 发表于: 2018-02-20
好吧,我们就扒一扒那些常见的企业级品牌,都是用些什么颗粒!其实不难,基本上所有SAS SSD都是,这些品牌有HP、IBM、DELL、HGST(日立)、EMC、SETC,我们且只谈OEM的企业级,不谈intel 东芝 三星自家的企业级盘,出现机率较高的颗粒排名是Intel>sandisk>Toshiba>sansumg,基本上见不到hynix现代的。足以见OEM大厂家选料之苛刻刁钻。
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