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[导评]30元32G的写70M读150M金田USB3.0U盘拆测并改善散热 [复制链接]

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— 本帖被 發騷友 从 拆机乐园 移动到本区(2018-06-11) —
上一个32G的U盘被女朋友(电子产品杀手)玩坏了,说了无数次资料要有备份,不听到头来还要骂我


楼主原来的装机U盘是8G的,镜像+软件啥的有点放不下了,然后自然是要撸一个u盘,看遍淘宝评论,选定了这货


链接就不放了,关注店铺可以领2元优惠券,然后看下图


35.8-2-(33.8*0.1*0.95)=30.589元到手(懂的自然懂)
PS:楼主的号原来没给拉新,现在只能用一淘

可以的话大家在买的时候表明一下来自数码之家,谢谢~~(不说也没事,反正我也没捞啥好处)
打这波广告也只是觉得这么良心的一家企业不应该被埋没,反而卖垃圾产品的某顿,某台....混得那么好

这张图是偷的外壳logo可以定制的,看宝贝详情




到手先看信息闪存识别错误了




拆拆拆(这货是热熔胶固定的,打火机烤一下就可以拔出来


实际使用的闪存是THGLF2G8J4LBATD
查了一下是15nm东芝MLC的UFS颗粒


然后下面查自某知乎大神:

东芝UFS闪存不完全一览(含命名规则举例)


命名规则举例:THGAF4G9N4LBAIR(UFS2.1,15nm,MLC)
字符1: T: "Toshiba" 东芝
字符2: H: "Multi-chip" 多芯片封装
字符3: G: Symbol of Type of flash type "IC" 集成电路
字符4: A: Symbol of "voltage type" 表示供电电压类型
字符5: F: NAND Interface type is "UFS" 闪存接口类型为UFS
字符6: 4: Unique code of controller revision 内置控制器版本为4
字符7: G: Memory density calculated by G bits 容量用G bits表示
字符8: 9: Memory density is 2^9=512G bits (64GB) 2的9次方,512G bits,即64GB
字符9: N: Symbol of "cell level" (cell technology) 架构为MLC
字符10: 4: Number of stacked chips is 4 封装内含堆叠芯片数为4
字符11: L: Symbol of "Design rule" 15nm (K for 19nm, J for 24nm) 制程为15nm
字符12-13: BA: Package type is BGA lead free and halogen free 无铅无卤素BGA封装
字符14: I: Symbol of Mode "industrial version" -25oC to 85oC 工业版本
字符15: R: Symbol of "Package size" 11.5mmx13mmx1.0mm 封装大小
其中,第9个字符与闪存架构有关:
1)SLC(Single-Level Cell)为S或H;
2)DLC(Dua-Level Cell)为D或E【不常见】;
3)TLC(Triple-Level Cell)为T或U;
4)MLC(Multi-Level Cell)为B、C、J、K、L、N 等。





UP307=PS2251-07
群联的经典主控


一般的U盘限于体积和结构,散热都是很差的,这款当然也不例外,然后我给大家来一个错误的示范


你没看错,灌的704硅胶我TM拍照的时候才反应过来本来是打算灌导热硅胶(硅酮导热胶)手残拿错了
下面上一个天目硅胶的各种参数图,还好U盘发热功率不算大,704应该也问题不大




下面是测试部分:
错误当然是不可能的




那就跑个分吧,开始后就吃饭去了结果。。。卡在4k




果然4k性能感人,这个锅我打算让群联来背UFS的4k怎么也不会这么差




这个软件测速貌似不太准确,尤其小文件




这是实际使用的写入速度




这是实际使用的读取速度




最后说几个u盘使用的注意事项吧
1,热拔插--虽然是这样设计的,但是有读写的时候还是不要操作,容易掉固件
2,不要在U盘里面进行大量的文件编辑,系统会不断产生缓存文件,影响寿命
3,注意散热,闪存这玩意比较娇贵,毕竟是个电荷存储器,热了会不稳定
4,定期备份资料,然后清空U盘再写入,因为U盘主控大多只有动态磨损均衡(就是只能在空白区域进行磨损均衡)如果你的U盘快满了,你还进行大量读写操作的话,那会挂得很快


楼主也是小白,希望大家多多指教


END---谢谢大家能有耐心看完






[ 此帖被会飞的豆芽菜在2018-06-11 19:45重新编辑 ]
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你买亏了,自己推广能有10%的

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我的联盟号当时没拉新,没得优惠

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灌了导热硅胶,金属外壳的散热优势就出来了。

楼主留言:

是的,整体温温的很舒服

离线山头

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MLC没有固件,无法量产,坏了只能换板子
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只看该作者 7楼 发表于: 06-11
不错呀,感谢分享,不知道64g的咋样。

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只看该作者 8楼 发表于: 06-11
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山头:MLC没有固件,无法量产,坏了只能换板子 (2018-06-11 19:25) 回 山头 的帖子

哈哈,对我来说问题不大,6年前的8g黑片小胖子就是我前面说的系统U盘,一直都很健康,只要是全盘均衡磨损,寿命真的是很长的,而且我灌了硅胶也就没准备量产了

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coffeerain:不错呀,感谢分享,不知道64g的咋样。 (2018-06-11 19:27) 回 coffeerain 的帖子

从评论看应该就是和32g一样的结构,只是UFS是64g的,而且性价比稍低