玩树莓派两年多了，一只没找到一个可以支撑到装机完成改中文的教程，于是决定发一贴。
来激动人心的开箱吧：
盒子被压了一下，不太好看
撕开，可见这次的3B+与3B还是有很大区别的，这次的3B+使用了一次性胶封装，只能关闭、打开一次
把东西倒出来，主板没用防静电袋包装，也不知道这样好不好……
3B+的说明书，比3B的内容少，但仍然是英文，只看得懂一点，但是看懂了好像也没有什么用处。。。
这是盒子底下的一张卡片，也不知道干啥用的，只有个条码，有兴趣的朋友可以扫一扫
这就是Raspberry PI 3b+了
可以看到，3B+没有继续使用以前的BGA树脂封装，而是采用了一种类似于电脑CPU的封装形式，（懂的说说这是什么封装）但在厂家上仍然选取了博通，虽然是小火炉，但性能还是杠杠的
CPU型号：BCM2837BIOFSSBG
主频：1.4GHZ
核心数量：4
芯片架构：ARM Cortex-A53
在这块CPU的左上角，是一块印有树莓派标志的屏蔽罩，在他的下面，就是树莓派的蓝牙与WIFI模块。这个模块集成了蓝牙4.2与双频WIFI模块802.11ac。而且这次的WiFi天线并没有采用3B的陶瓷天线，而是采用了类似树莓派ZERO的印刷天线，但效果却比3B好。。。
在CPU的右边，是树莓派的USB分集线器与千兆网口芯片---LAN7515
（我已经很努力地把它拍清楚了）
LAN7515：六口USB分集线器，集成千兆网络控制器
将视线向上平移，可以看到一个4PIN的接口，这便是更新的PoE供电了。大家可以充分利用，开发许多好玩的项目。
看完核心部分，再来看看供电。
在前几代的树莓派中，不知是出于节省成本还是什么，总是以独立原件实现电压转换，导致CPU常常烧毁，在树莓派zero中，甚至因为设计问题还出现了USB电流倒灌的问题。
但这次3B+彻底改进了这一问题，采用了MaxLinear公司的型号为MxL7704的电源管理IC，可以提供5路的输出，分别提供了3.3V、1.8V、1.2V、VDD_CORE等电压，不仅提高了电路的可靠性，也简化了电路的设计。
至于其他接口部分，则基本与3B相同。
接下来看看它的背面：
这里集成了一颗1GB的LPDDR5内存芯片与Micro SD卡槽
贴好散热器，准备安装系统
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[ 此帖被Harry_2005在2018-08-23 17:07重新编辑 ]
