前段时间K3刷了梅林系统，闪存是三星的，软件中心不能用，只能外挂个U盘当JFFS用，使用一段时间发现发热有点严重，加上网上说K3的硅胶垫用久了会漏油，就有了改造散热的想法。网上买的15*15mm的铜片，买了两种厚度的0.8和1.0mm的，顺带了一片40*80mm的莱尔德散热垫，最后发现一片不够用。还有无损拆解的方法这里有，想知道的可以看下
http://www.right.com.cn/forum/forum.php?mod=viewthread&tid=306628&page=1&authorid=372818。
我就不说怎么拆的了。
主板散热器好小的说
无线板子，散热器巨大，而且两面都有。
拆掉主板散热器和屏蔽罩，就可以看到CPU，发热大户博通U。里面是有个蛮厚的硅胶垫的，这里还没有漏油，去掉硅胶垫，换成1.0mm的铜片刚好合适，网上有的说用0.8mm也合适，估计是不同店铺铜片的厚度误差吧。涂好导热硅脂上铜片，顺带把内存颗粒的硅胶垫换成莱尔德的，在涂导热硅脂上屏蔽罩，这里忘记拍图了。
这里说下原厂散热设计：die
→硅脂垫→屏蔽罩→硅脂垫→散热片，其中导热瓶颈就是die的硅脂垫到屏蔽罩（屏蔽罩到散热片的硅脂垫比较大可能影响不大），我这里改的方案是：die→铜片→屏蔽罩→铜片→散热片，铜片尺寸是厚度：1.0mm，长宽：15mmx15mm，用了三块。装回散热器的效果跟原来的差不多。这里可以看到是三星的闪存颗粒。 拆开无线板子的散热器，发现屏蔽罩和散热器之间的硅胶垫漏油了，去掉原来的硅胶垫。
这张拍的比较明显，可以清楚看到漏油了。
然后拆掉屏蔽罩，5G芯片的硅胶垫也漏油了。
2.4G的也漏油了。
用酒精清洁漏油的地方，搽了还是有痕迹。
2.4G 5G芯片换成铜片，原来的硅胶垫好后的，比CPU的那个厚好多的，用1片1.0的铜片不行，再加1片0.8的刚好比屏蔽罩稍微高一点点，那就叠罗汉吧。
叠罗汉
给功放芯片加莱尔德的散热硅胶垫，我买的是大块的，自己用剪刀剪成需要的尺寸。
到后面发现我买的的硅胶垫不够用，只能用原来CPU屏蔽罩和散热器之间的硅胶垫，这个没有漏油的。铜片用1片0.8的也不行，要再加1块，还是叠罗汉。
这是原来没改造散热之前的待机温度，CPU都83度了。
改造散热后的开机温度
改造后的待机温度，CPU温度直接降了十几度，效果还算满意。
最后说下改造效果，CPU温度降温明显，直接降了十几度，2.4G和5G的温度也稍微降了点，但是效果不明显。K3使用还是不错的，配置可以，信号比较强，刷了梅林后可以安装去广告插件，浏览网页爽的一批，没有烦人的广告，整个世界都清净了，之前我都是电脑安装广告过滤软件和浏览器安装去广告插件联合使用！
