首拆国产兆芯微型电脑~秉时Biens XES30微型计算机开箱拆解|拆机乐园

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论坛首拆 -- 国产兆芯微型电脑秉时XES30

续篇：论坛首测 -- 国产兆芯微型电脑秉时XES30

首先是介绍一下兆芯这个公司及兆芯国产CPU的历史

      早在2013年4月，上海市国资委、台湾威盛电子合资成立上海兆芯集成电路有限公司(简称“兆芯”)，其中上海市国资委出资2亿美元，占股80%，威盛电子出资4975万美元，占20%。
       其中上海联和投资有限公司成立于1994年9月，主要从事高新技术产业和金融及现代服务业领域的股权投资及管理工作。
       而台湾威盛电子到底又有怎样的前世今生?
       该公司于1987年由陈文琦在美国加州硅谷从Symphony 公司中成立。他在加入Symphony前是Intel的员工，目前还是公司的总经理。陈文琦从Symphony把员工送回台湾开始成立芯片制造。陈文琦的妻子王雪红是公司的董事长，她是台塑企业董事长王永庆的女儿。
       威盛电子曾经是世界最大的主板芯片组厂商，其市占率一度压过Intel，成为第一。但是威盛开始设计X86处理器，大约得是2000年前后的事情了。威盛收了Cyrix和IDT，获得了X86授权，并且进行进一步设计。自此之后，从VIA Ezra架构开始，就完全是由威盛电子自主设计的架构，绝不是“买的外边的设计方案，而且是过时多年了的方案”。而“威盛中国芯”之名，当年也是被市场所认可，多个品牌均有威盛处理器的产品问世。
       据说，威盛是除Intel、AMD之外，唯一一家拥有X86架构授权的公司，曾经有“台湾英特尔”之称——我们使用的台式机和笔记本电脑所使用的CPU均基于X86架构。
       威盛也是除高通之外，唯一一家拥有CDMA基带授权的公司(已经1亿美元卖给Intel)，华为的麒麟芯片没有CDMA基带，所以必须从威盛购买外挂芯片。联发科作为手机芯片大厂，一直以来的遗憾就是没有CDMA授权，华为也有同样的问题，威盛这一点曾经被很多通信业厂商垂涎。
       据业内人士表示，威盛这些年纯粹是靠HTC输血才活下来的。但可怕的是，如今HTC也陷入了连续亏损、大幅裁员的困境，自身都难保，还怎么给威盛输血?
       虽然这么说，不过在2016年的高科技成果交易会上，威盛展示了一些关于物联网，比如智慧交通、工业大数据等的解决方案。威盛电子还在未来风口中寻找着自己的位置。
       威盛S3 Graphics的原班人马已归入兆芯门下，威盛剩下的人员不再做图形和处理器芯片了。在十二五期间，兆芯承接了核高基01专项，获得了巨额经费，据媒体披露：该项目一期补贴高达56亿元，而且“目前还在继续申请，总额已经超过70亿元”。从中可以看出，国家对发展IC设计的决心很大。
       有人说兆芯的芯片资产都是穿上马甲的产物，不过笔者了解，S3 Graphics最近几年招兵买马都是国内人才，再加上技术团队的知识产权加持，兆芯“中国芯”之路不管传承谁的血脉，有国际影响力的产品才是真英雄。下面就说说产品之谜。
        产品之谜
        众所周知，Intel对X86授权有着极为严格的限制，那上海兆芯是怎样获得X86授权的呢？
        兆芯的产品源头也正如身世之谜一样，兆芯的技术源自台湾VIA（威盛电子），走的是技术引进的道路。在引进技术中，往往有这样一个过程——先贴牌，后仿制，再修改原始设计，最后在将引进的技术融会贯通后自主创新。
        这个转变过程看似复杂，其实藏有门道，我们从产品演变来解开其中谜题。http://www.zhaoxin.com/

                    图片来自官网
        ZX-A是兆芯的第一款产品，之后兆芯完成了ZX-C四核处理器的全新架构和代码设计，并于2015年实现了ZX-C四核处理器的量产。考虑生态体系发展，兆芯ZX-C包括ZX-C四核和ZX-C+四核两类处理器，两者均基于28nm工艺，主频最高2.0GHz，兼容X86指令集，支持CPU虚拟化技术，ZX-C+四核处理器还支持SM3和SM4高速国密算法指令。

下面介绍一下本文中计算机所使用的CPU
本文计算机使用开先 C4701 CPU，四核心 2.0G主频
以下是这个系列CPU的介绍

这一系列共有四款CPU，本文型号属于这个系列中主频较高的CPU

CPU规格表

官方性能测试

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只看该作者 1楼发表于: 2018-12-27

下面给大家看实物
首先是外包装箱

机器正面，DVD刻录机，双USB3.0口，音频输入输出

机器上方，兆芯LOGO

机器两侧后方有散热口

机器底部为四个垫脚，无多余设计

机器后方，微型电源出风口、主板IO口

下面开始拆解
两侧各有四颗螺丝

拆下螺丝向后推就可以打开机箱
打开后的全貌

前面板有四颗螺丝，拆下后可以看到，只起固定开关按钮及美观作用

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只看该作者 2楼发表于: 2018-12-27

拧下四颗螺丝，可以拆下固态硬盘及光驱的架子

拆下架子后可以看到机箱上层是电源，使用四颗螺丝固定在机箱上
下层是主板，窄版M-ATX尺寸

光驱笔记本12mm刻录机 e磊品牌
贴纸上可以看到制造商为 HLDS（Hitachi-LG Data Storage）
严格意义上说非国货

固态硬盘，金泰克的海外版（Kimtigo）
型号为KT256GSSDS3 256G STAT3接口

主板细节，扩展接口有一个PCI-E X1，一个PCI-E X16，一个PCI
另有一个多余的USB前置9针接口

电源一侧走线较乱，前置3.0又粗又硬

主板型号序列号标签贴在内存旁边

内存为晶博科技，DDR3-1600 8G
厂家网站描述芯片为大厂颗粒打磨，也不应该算国产配件

[ 此帖被jimixiaozi在2018-12-27 12:43重新编辑 ]

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使用的笔记本光驱？

2018-12-27

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只看该作者 3楼发表于: 2018-12-27

主板细节，电源接口在右侧偏下方，接近PCIE插槽

主板提供两个风扇接口，一个给CPU，一个给系统风扇使用（本机未接）

BIOS为焊死的设计

主板型号为VX11P-CM V:1.0

网卡芯片为螃蟹出品的RTL8111GN

声卡芯片为螃蟹ALC662

I/O芯片

bios芯片

主板上有两个散热器，一个被动散热，一个主动散热

被动散热器较小，内部是桥芯片，和一般主板不同，桥芯片偏主板上方

拆下四角卡扣即可取下

桥芯片真身 VX11PH
来自VIA的 VX11芯片
芯片介绍https://www.viatech.com/tw/silicon-tw/chipsets/vx11/

下面继续拆CPU的散热器

CPU风扇为4针，但实际运行时噪音较大

拆下主动散热器，下面的的CPU，非常小巧

散热器厚度较薄，使用卡扣固定

CPU近照型号为兆芯C4701 4核2.0G主频 FSB总线
详细测试请见我的下一个帖子

拆下两个散热片后的样子，大的是桥芯片，小的是CPU，和一般主板芯片排布位置不同

两颗芯片和一角硬币对比下

两颗芯片和一元硬币对比下

CPU非常小巧，和一元硬币对比下

下一篇将为大家更新性能测试：
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[ 此帖被jimixiaozi在2018-12-28 13:35重新编辑 ]

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