2003-2014 多代英特尔志强CPU 对比观赏|硬件博物馆

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2019-01-08

首先来几张合照
多代产品，不同领域，不同年代

图上四块分别是：
603接口的XEON MP （多路）1.5G 1M 400FSB  （2003年）
604接口的XEON DP （双路）3.0G 2M 800FSB   （2006年）
1366接口的 XEON L5520 （双路） 2.26G 8M 5.86QPI （2009年）
775接口的 XEON 3060（单路） 2.4G 4M 1066FSB  （2007年）

背面：

2011-3哥俩

[ 此帖被jimixiaozi在2019-01-08 23:32重新编辑 ]

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chenzoutie	M币 +1	認真發帖	2019-03-11
q562379863	M币 +20	原創內容	2019-01-08

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只看该作者 1楼发表于: 2019-01-08

首先看最大块的，也是首贴四种里面最高级的，intel早期的四路志强

这一块是2003年第八周的1.5G志强 MP 正面很简单，除了批号没有什么信息

背面是603根针脚，针脚下方有详细的型号和频率

这一块是2004年22周的2.0G 志强MP，正面多了二维码和串行数字（0152）估计为序列号

背面同上一块了外观基本一致，不过电容的排布有一点点变化
规格那里有一个小细节，这块CPU带有1M L3缓存！这是当年前几批用上三级缓存的CPU
（之前还有AMD K6-III和英特尔的安腾）

[ 此帖被jimixiaozi在2019-01-09 15:57重新编辑 ]

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只看该作者 2楼发表于: 2019-01-08

这一款是晚一些的双路志强DP
604接口，比上一块多了一根针...
正面和上面晚期的类似，除了批号还有一个四位数字，没有写频率等信息

熟悉英特尔 CPU的坛友可能会对这个铜盖很熟悉，这里卖个关子，一会给大家揭晓

翻到背面，604根针，角落里比603多了一根，真佩服英特尔这个大奸商啊，十多年前就玩加一针游戏了

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只看该作者 3楼发表于: 2019-01-08

这一块是775的志强单路
这一块是双核志强3060，对应桌面的是的E6600
因为单路比较低端，所以存世量不如771多，而且在服务器市场定位是低于双路771的，
771之后的志强CPU信息都刻印在正面，没有了二维码

背面，775 个触点，不再使用针脚设计了，和桌面775 通用，其实就是第一代酷睿2的马甲，能上酷睿2的主板都能点亮

[ 此帖被jimixiaozi在2019-01-09 00:10重新编辑 ]

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只看该作者 4楼发表于: 2019-01-08

这一层给大家展示的是1366的志强双路系列，这个估计认识的坛友会比较多

首先给大家看下L5520
正面信息与上一款类似

背面是1366个触点，和桌面1366通用

下面给大家看一个不一样的，这是一款苹果电脑拆下的E5520，出厂就不带顶盖
就是因为不带顶盖，被我使用的时候压碎了，已经是尸体了

背面和L5520没有区别，可以看到有一部分触点已经烧掉了

来个对比，电容排布一模一样

[ 此帖被jimixiaozi在2019-01-08 22:56重新编辑 ]

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只看该作者 5楼发表于: 2019-01-08

这里来两块近期一些的，这两块还在电脑里服务，就不和其他合影了
一个是JS打磨版的志强E5 V3 ES 12核心，还有一个E5 V3系列的王者，18核心的2699 V3

E5 V3这一代共有三种核心，小核“LCC”，8个核心，4+4两列排放
其次是“MCC”，12个核心，4+4+4三列排放
最大的是大核 “HCC”，18个核心，4+4+4+6四列排放

可以看到左侧的CPU属于E5 V3 中核心，12核满核无阉割，只不过频率被限制的很低
右侧的CPU属于E5 V3 的大核心，也是18核满核无阉割大核心的基板和铜盖会比其他两种的大一些

这一代背面电容很少，除了基板尺寸不同外，触点排列相同

[ 此帖被jimixiaozi在2019-01-08 23:24重新编辑 ]

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只看该作者 6楼发表于: 2019-01-08

这一层来点有意思的，
这里乱入一个图拉丁赛扬1100A

在机房网络设备里面稳定运行了十多年，现在退役了
正面和图拉丁P3S一样，中间大大的盖子，可能细心的坛友能看出这个盖子的样子像之前的某个CPU的盖子，下面给大家做对比

背面是370的针脚，序列号和易碎贴显示它是2004年被制造销售出来的

揭秘时间到

英特尔祖传大铜盖，不同的平台，同一款铜盖，尺寸厚度目测完全相同
左到右分别是：赛扬4 图拉丁赛扬志强DP

[ 此帖被jimixiaozi在2019-01-08 23:26重新编辑 ]

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