[科技]惊喜总是来得太突然！东芝发布BG4系列96层TLC固态硬盘 [复制链接]

    过去几年一直上不了台面的 TLC 闪存，如今在东芝的“愚公移山”般的不懈努力下逐渐成为市场主流新宠。

    和只有一岁大的 BG3 系列一样，BG4 系列在保留 128、256、512GB 基础上新增 1TB 型号，让人们可在今后的移动电子设备里放下更多4K视频等大型文件。

   仍是 OEM 渠道专供的 GB4，支持 NVMe 1.3b 接口规范与 TCG Opal 2.01 加密技术。沿用单芯片封装工艺，不过在改用新的 96 层闪存以后，不但可实现更高的容量和更低的功耗，先进的 PCIe 3 x4 主控也为更高的顺序读写性能打开了新的大门。

    由于保留了原先的无缓存设计，东芝只能另想办法充分利用 NVMe HMB 功能来提高读写速度和数据保护等级，即使系统未安装 ECC 内存也能保证数据的完整性，经过改进的固件还扩大了 HMB 当中的用户数据映射信息范围，以缩短大文件复制过程。其它改进的地方还有提高随机I/O性能，和降低后台闪存管理时的 CPU 占用率，最终结果是随机写入性能几乎翻了一番，随机读取性能是BG3的两倍。

    受接口尺寸变化制约，单片封装版本的 BG4 只能插在“M key”插槽的 M.2 2230 扩展卡上，无法像 BG3 那样用于 “B key” 插槽的 M.2 SATA 或 PCIe x2 接口之上，好处是厚度更薄，可以在内部空间更狭小的嵌入式设备里使用（同是 512 GB容量，厚度从 1.5 毫米下降到 1.3 毫米），是又慢又小 eMMC 的绝佳替代品，如果能被大量应用在手机、Chromebook 等超移动设备上，那么今后这类电子设备的总体存储性能就能真正赶上甚至超过 PC，让 5G 这类高速网络技术的魅力得以彻底施展。

    东芝现在还没有公布 BG4 M.2 2230 与 M.2 1620 版本的具体出货日期，初步预计从今年二季度可开始少量向 OEM 厂商供货，至于零售版 RC200 系列还没有明确消息，只知道其价格仍然极具竞争力。