好久没来吹水了，这年头2D MLC越来越少，比如TOSHIBA中国工厂目前在产的只有9DDL 0DDL，其他型号的MLC全都停产了。几大厂都逐步停产MLC转成TLC甚至QLC，对于这些闪存厂家来说，追求利润才是最重要的。
来测试一下TOSHIBA最后一代MLC 15NM制程的颗粒贴上2246EN主控U盘性能如何
TH58TFT0JFLBAEF这个颗粒不是常见的BGA132封装，是比较少见的BGA272，单颗粒支持4通道，也就是说一颗就可以塞满SM2246EN的4个通道
内部封装了8个CE，1CE/1DIE，16K/page 4plane，会比2plane颗粒性能更优秀。例如常见的TH58TFT0DFLBA8H，TH58TFG9DFKBA8K会比TH58TFT0DDLBA8H，TH58TEG9DDKBA8H性能好点。
贴出来以后用ASM1351把SATA协议转换为USB协议，抽个盘测试个老化，顺便测试一下速度
速度非常屌，哪怕是同晶元的2颗9DFL都没有这1颗速度快，测试下贴一个到2246XT的速度如何
依然快到没朋友，又测试了下单贴到IS903也有W260 R300的速度。图就不上了。
定的SANDISK的FLASH也到了，有时间的话也做个评测。
