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[音响]海纳M701R TF直插卡座替换为自锁卡座 [复制链接]

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离线silenpda
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2011-06-19
不知道应该发到这个板块还是拆机板....

      老妈的海纳M701R(主要用来看电子书),Telechips TCC8902主控,用过一段时间后,TF卡接触不好,不小心碰一下就找不到TF卡了(网上查了一下,好像是这个型号的通病)。准备动手术换卡座。

0)拆机
      拆机的方法网上多的是,就不拍照拆机过程了^_^,免得有班门弄斧之嫌。
    
      需要说明的是,M701R外壳使用卡口卡紧,第一次用拆机片拆机,不会用,暴力使用,把一个拆机片撬弯了也没撬开,还以为拆机片质量不好呢。
    
      原来那个拆机片不是用来杠杆撬开卡口的,而是用来插入外壳缝隙,使外壳之间稍微离开缝隙,然后用手逆向推开卡口

      看一下这个光荣负伤的拆机片吧,还有部分工具的合影。
    

1)罪魁祸首
    
       这个就是罪魁祸首,标记黄圈的TF卡座,直插式,初步判断是TF卡座接触不好(注意,这里有可能有另一个故障原因,那样的话处理就简单了,最后再说明),准备替换自锁卡座。
    
      需要注意的是,TF卡座最好能买到带TF卡检测开关的(如果不带开关,就会像我一样很麻烦)。
      
      TF卡的检测开关,就是图中卡座标记红圈的部分。

      M701R采用硬件开关的方式来检测并通知主控TF卡是否插入,这主要考虑到资源占用的情况,而没有采用软件定时轮询的方式。由于检测方式不属于TF卡规范的范围,因此没有统一标准,各个厂家自行设计,五花八门。最可气的是硬件检测开关的引脚位置就更花花了,又有10几种,基本上买不到相同的了。(这一点是在Google了很多网页后才知道的,但是卡座已经买回来了.....

2)准备替换的卡座,罪魁祸首和接班人合影
       
         既然替换一次,就换个质量好的,带自锁的卡座,淘宝来的经验是,这个卡座即使引脚相同,但是外形尺寸规格不下十几种(宽的窄的,引脚在前引脚在后在上在下,至于检测开关的引脚就更多了),最好能去电子城现场挑选,淘宝邮购.....规格无法完全保证啊,我买到的卡座不仅不带硬件检测开关,而且由于多了自锁机构,尺寸要大了一点,导致外壳TF孔需要修正。

3)先炒罪魁祸首的鱿鱼
    

     这么多引脚,最好用热风枪了。这个需要说明一下,由于本人设备有限,没有热风机,只能找修手机的师傅帮忙吹下来,唉,一个印刷焊点被扯脱胶,旁边的摄像头边缘被融化,还不知道是否损坏呢。有条件的最好自己来做,做好保护措施细心一点。

4)请神容易送神难啊,先飞线测试一下(反正卡座买了好几个,有备用
    
    
      TF卡座引脚多,而且印刷电路板又太脆弱,经不起我的折腾,因此在正式焊接之前先测试以下。
    
      即使新的卡座数据引脚一致,但是为了保险,同时为了验证那个硬件检测开关是高电平有效还是低电平有效(印刷引线通过通孔与多层印板的电源层相连,沿着引线根本看不出来,先前因为被印刷引线误导误认为那个硬件检测开关只是摆设没有被使用.....导致多了很多工作,老老实实测试一下好了)。
      
     结果是高电平有效,就是接到电源正极的时候,主控认为TF卡已经插入。决定采用自锁开关的方式来通知主控芯片

5)自锁开关
       大连啊,电子元件市场很功利化,想买点偏门的东西很难,卡座就别想了,买到的自锁开关最小也有5mm见方,没有找到位置固定,而且外壳上开孔位置也不好找,TF检测通知开关方案用这个结果可能会很丑......,Pass了。想想别的方案,非接触式的开关,如磁控、光控、遥控什么的^_^

6)干簧管
      
       就是有磁场的情况下可以接通(或者断开,根据接线方式),当磁场消失就断开(或者接通)。这个是无意中看到的,考虑到接触和灵敏度的问题,禁不住商家的诱惑买了个进口的,牌子不知道,但是价格可知道8米啊。这个带三个引脚,可以采用常闭合和常断开两种接线,考虑到TF卡检测高电平持续才有效,选择常闭合接线方式。
    
      这种方案的预后是这样的:
   A-当插入TF卡后,先用磁铁靠近干簧管,干簧管断开,检测端认为TF卡移除。然后再将磁铁移开,干簧管闭合,检测端又认为TF卡插入,于是开始准备TF卡直到就绪。
   B-当拔出TF卡时,检测端并不知道,当程序访问TF卡时才会发现TF卡失效,虽然有点不方便,但是不影响正常使用。
   C-异常,当正常使用TF卡时,若附近有强磁场干扰,会导致主控端误判断TF卡移除,但当强磁场干扰消失或者减弱时又会重新识别TF卡,好在强恒磁场的场合极少也不会有太大的影响

7)焊接
      卡座的焊接就直接用尖头烙铁了,先卡座引脚上锡,然后对齐在印刷版上,用尖烙铁在卡座引脚上方压2、3秒就焊上了,由于印刷板的引线在边缘,这个还是比较简单的。

      干簧管的焊接就更不是问题了,先飞线引出检测端,然后在任何一个开关的外壳上引出另一个飞线,套上热缩管绝缘,然后焊在干簧管的公共端和常闭合端

8)巩固接班人的地位,辅助固定一下
    

     卡座尺寸的问题,印刷版上的卡座外壳固定焊点无法焊接,由于自锁卡座在插入和拔出TF卡的时候承担的拉力比较大,仅靠9个引脚来承担,估计用不了多久就都被撕开了。因此采用热熔胶固定,在卡座的两侧和底测用热熔胶薄薄的胶在印刷板上,辅助承担大部分的拉力。
    
      干簧管就固定在屏幕上放的位置,焊接好后用胶带纸直接固定在外壳上就可以了,注意不要低于图中画红线的位置,否则会在安装屏幕时被屏幕铁壳压碎,8米的干簧管啊。

9)外壳TF插孔扩充修正
  
     自锁卡座比原来的宽3mm,长3mm,而且宽出的部分还高出1mm,需要修正外壳上的TF孔,否则无法安装。
     没找到什锦锉,用的美工刻刀,每次只削下0.3、0.4mm,不要怕麻烦,以免一次削过头后悔莫及。处理后的结果,比较丑陋哈。如果有什锦锉可以做得很美观。
      看一下插入TF卡的样子
    

10)组装测试,磁铁么,就用铷鹏磁铁嵌入手机挂饰中,随机携带(略)

经验
A-最好能买到带硬件开关且尺寸一致的TF卡座,宽一点没关系,但是不要长。这样可以省很多功夫

B-TF卡座的内存卡检测方式没有标准规定,实现方式多种多样,在替换之前时候要仔细测试,准备工作做足,后续工作才能省力。
    现整理TF卡座检测方案如下
    机械检测方式:通过卡座中的触点开关来通知主控芯片,不占用系统资源,需要特殊设计印刷电路板。
    电路检测方式:电路的方式,通过监测卡座1脚的电位(对应TF卡的1脚上位电阻)来判断并通知主控,不占用系统资源,电路复杂
    软件检测方式:主控芯片主动定期轮询,通过TF卡是否有响应来判断,占用部分系统资源,电路简单。

C-焊接经验提升1000点,拆机经验提升5000点

D-最后一点,可能有点悲剧啊。因为最开始出现问题的时候总是提示“tf卡非正常移除”,然后马上就开始准备TF卡,很可能是因为那个检测开关接触点抖动的问题,最简单的处理方案就是掰一下那个检测开关,使两个触点压力足够,不至于因为一点碰触就触点抖动,误检测。如果确实是这个原因,就不用拆卡座当时下手好像有点草率。。。。。。。
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