前段U盘都被抢走了，剩下几个小的，128M到1G不等。。。。。
加上手上有些2G的IDE电子盘，还有之前拆的一块电池有18650在，就从Sean大那拿了点东东回来，有C8用了，也有U盘用了。。。。。
C8一只，3252一枚，UP19一枚，外壳几个。。。。。。。。。。。
坏主控一堆
之前无损拆东芝电池，6颗18650，运气很好，6颗都是好的，1组3.68V，1组3.71V，1组3.72V，拆机过程坛子里很多，略过。。。。
手上的部分2G电子盘，有IDE的，有笔记本IDE的，有脱了壳的，还有一堆未脱的，未拍照。。。。。。
拆F了，做U盘，好象有点可惜。。。。。
刚拆下来的部分F特写，懒得开风枪，铬铁开着就直接加锡拖下来了
全是三星的F，有SLC的K9WAG08U1A－PIB0（这个F好啊。。。），有MLC的K9GAG08U0M和K9G8G08U0B几种
每种挑4个拆了，还有之前拆的U盘的K9G8G08U0M。。。。。
拆完留下来10来块板子，有群联PS3006L，慧荣的SM222TF和SM223TF。。。。。。
在想着怎样去处理这些板子呢，都是好的。。。。。。
言归正传，用3252分别贴K9WAG08U1A与K9GAG08U0M做速度对比，看好了啦，先上SLC的
单片SLC，在3252上面，写比读快。。。。。
接着上单片2G的MLC的
速度对比嘛，大家看图，嘿嘿
想想不想浪废太多电子盘，最后决定用4片1G的K9G8G08U0B弄个叠焊，嘿嘿，留着另外的F等Sean大出慧荣的3.0的板子再弄几个
过程图，坛子上大把，就不贴上来了，直接看量产后的测试图
MLC做叠焊后的速度还可以接受
量产必不可少得弄个ISO进去吧，弄了个带PE、分区工具、RST的ISO进去，量产CDROM后的测试图
量产CDROM后的速度比之前稍有下降，写速下降不大，读速下降了几M
写完。。。。。。。总结嘛，看图说话。。。。。。。。
