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前段时间凑热闹入了某东广州仓的MAXELL 16G，一到手就拆开了。今天把拆解/量产结果发上来大家看看。先是全家福：F上的标被我撕下来贴到壳子里了。关键是这5个卡位，包装盒上的塑料片就是很好的拆壳工具，厚薄合适，从U口嵌入，拆起来绝对无损。希望能帮到想拆未拆的同学。 板子正反面。F的型号是THGBM1G7D4FBA13（ChipGenius_v4_00_0024版测的结果是TH58NVG8D2ELA89）。板上R8无电阻（图上黄色框），R22有贴片（红色框）。 这是盘的原始信息，工厂量产版本很新，可我们只有MPALL v3.33.0（http://dl.mydigit.net/2011/12/837.html）。 因为是第一次接触群联主控，中间走了不少弯路。前两天曾经回过一个帖子，是关于烧这个主控固件的心得。需要的请移步http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=418405&displayMode=1&page=1#4900073。主要是一点，每次折腾完，记得拔插一次，再进行下一次量产，不然奇奇怪怪的东西不少。还有一开始量产，就报错误的，比如下面这种，或者报“BUILD BY VC...”一个大叉的，XP/WIN7都有可能，应是软件冲突，暂时不知何故，只有换机 量产前测速： 这是最后一次量产结果： 就这个U盘组合而言，对最新的两个量产工具内置的BIN文件作了个小测，附表如下：图中后半部没有填写的那些Burner file项其实与其前一列的内容是基本一致的。结论为只有名为FW61FF01V30X10M的Firmware file才适用这个U盘。其余的很可能是为其他F准备，也许适合你哦。Burner file与Firmware file只有你开启量产工具，并勾选DO ISP时才会要求选择，也就是烧固件。测速用的是h2testw，只测试前1G空间。 这里说明一下，并非只有这两个版本可以量产2261，不想烧固件的话像v3.29.0B也是可以的，比如量个CDROM啥的。同样，你可以把Burner file从MPALL v3.32.0C挪到MPALL v3.33.00里折腾。 测速结果：的确是比之前的快了一些。 看到坛子里不少拆R8/R22的帖子，于是也把自己的这个R22（无R8）卸了，烧BIN测试：左图，是刚量产完的测速，似乎读还慢了点，不知道是不是个体差异...右图，是UD个PE后的结果。 得空把那1/N米粒折腾回去 结贴，撒花
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