现在整理所有U盘，还有记忆卡，还有一个不在手里，看图
从上到下，各种数据汇总
Kingston_DTG3_4GB_TOSHIBA_MLC_SSS6692_？K
iTE_1167B_SAMSUNG_MLC_32GB_MLC _4K大树那里收的
Kingston_UP16_MLC_TOSHIBA_2GB_4K
iCreat i5128_2GB_HYNIX_MLC_?k
LENOVO_UP10_1GB_MLC_?K
大图
还有其他的各种PCB.IS902E IS902C AU6989 UP19 SC708 UP10
昨天晚上顺便量产了iTE1167B的32GB，发现IO强度对性能影响很大，选弱时读32写21，选正常就会减到读写14。
求高手解答：入手的IS902E的PCB有电阻连焊，是否会影响使用？量产工具能正常识别，因为手上没有F，不能测试。IS902E是用来贴SLC的。如果有问题，贴了之后就麻烦大了。下图对比，上面为问题的IS902E，有两个连焊的地方，位置在上面的两个黑框里。下面为作为对比的IS902C，相同位置明显有不同。是否需要用烙铁去掉连焊，不够缝隙真的很小，烙铁头太大了。
[ 此帖被aaazzz在2012-09-30 16:52重新编辑 ]
