SK6221+JS29F16B08HCND1双贴，
win7系统下，用最新量产工具，按论坛教程，在2.0的口下量产，开始就报0x6001错误，查了下，是LLF_CE_ERROR，仔细一看，FLASH型号认出来了，但是CE认成8，肯定不对了，然后就把几个CE脚补焊了下，这次对了，是4，
快完的时候又报错了， 0x600D（SDR_DDR_ERROR），上网查了下，论坛里有解释，芯片没选对，就查看了下量产工具，居然有四个同名后缀不一样的FLASH型号，逐个试了下，选DDR后缀的芯片就成功了，第二天用H2TESTW测试下，只写入5G左右，U盘就死了！！
拔下来，再插上，只显示盘符了，郁闷死，看来盘有问题，得重新量产
这次突发奇想，在3.0口（W520笔记本的，NEC的桥接芯片）下量产了，该死的量产工具还得自己配置USB HOST，
重新量产完后，再用H2TESTW测试一下，没有问题了，2.0口下测试也没问题，用家里的台式电脑2.0口H2TESTW测试也没问题，今天到单位里H2TESTW又测试了一遍，还好好的，
三台电脑都测试了，说明应该没有问题了，顺便说下，3.0的U盘发热真是大！
难道SK6221在3.0口下量产比较稳定？附测试图：感觉有点慢，比902E差多了，
顺便说下，最近折腾USB 3.0的遭遇，
刚换了带3.0的笔记本，所以才打算搞个USB 3.0的U盘玩玩，之前有个SM3252+K9MDG08U5M的双贴U盘，用了很长时间了，也是T宝买的，别人DIY的，很不错，很稳定，所以这次就没打算买品牌的，之前那个是MLC，这次就买了个SLC的IS902E+JS29F16B08HCND1双贴，
收到后测试速度，和描述差距大点，具体可以看这个帖子：
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=532460后来证实是NEC桥接芯片的问题，笔记本的是第二代桥接芯片，最新的第三代就没有问题了
因为速度上不去，怀疑U盘虚焊，就拆开整理下，轻轻掰主控板能听到"啪啪"的声音，感觉像是FLASH芯片没有焊好，就用风枪把芯片都拆下来了，重新焊接，由于水平不行，搞得板子冒烟了，和这个一样的现象
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=538101后来没办法，上T宝买了一个同样主控和闪存的，就是没有写保护（第一个是S版的主控板），而且外壳很不好，又大又不结实，焊接水平还很一般，后悔了，于是买了两片S版的主控板（SK6221+902E，顺带买了清空器），把新U盘上的闪存拆下来再焊新主控板上，
现在这个SK6221的就是焊好的，
现在手里还有两片JS29F16B08HCND1，S版IS902E主控板一块，清空器测试两片JS29F16B08HCND1都能认出来，但是AU6989不能量产，所以好坏还不好说，昨天把板子和芯片都清理干净了，有时间再贴上试试，
SK6221速度真的不爽，难道又是NEC桥接芯片的问题？这个板子也冒烟了，和这个有关系？ 关于两次主控冒烟的事，自己分析了，不是焊接不好，
应该是我的坏习惯造成的，焊接完不喜欢清理电路板，直接接电脑上量产，焊接这个SK6221 U盘后，用酒精清理干净了，再量产就没有冒烟的情况了
我用的宝工的焊油，USB2.0的U盘我这样焊过很多，也没问题，
是不是3.0的U盘电流大啊，容易出现短路现象？这个冒烟的问题搞得我头大，以前从来没有碰到过。焊油也比较脏了，平时烙铁不沾锡了，直接插里面沾点焊油就拿出来了，买来时焊油纯白色的，现在颜色都发灰了，估计里面有很多杂质，应该有烙铁氧化皮吧，
不会是没清理的板子上残留的氧化皮造成的短路吧？ 买USB 3.0的U盘，搞得我多花了一倍多的钱，期间还怀疑热风枪控温不准，还借来的福禄克的专业表测风枪出风口温度，也没发现什么问题。
这次经历真是郁闷，前后有半个月，不过也学会了很多东西，对自己的焊接更有信心了，呵呵
我现在手里3.0的板子有三块都冒过烟？
现在最想知道的就是冒烟的板子，现在好了，会不会有后遗症？或者影响速度？
谢谢大家把这么长的帖子看完，请多提宝贵意见，或者解答我的疑问。 [ 此帖被smallfish001在2013-02-04 22:50重新编辑 ]
