前阵子去一个客户那随手拍的，只拍了部分工序的。
挖的惠州科锐的一个团队来搞的，设备和科锐原厂差不多，出来的产品也看不出区别，太可怕了。
都是后段的，前段的车间我也进不去。
这个是陶瓷基板，左边是已经固晶了的，黄色的晶体就是LED灯珠里面那个黄黄的核心。
用的机器是国内最流行的ASM固晶机，大概30多万吧。
工作部位的细节图，右边圆圈里放置割好的核心，通过摆动的手臂贴放的左边工位固定的陶瓷基板上
下面就是割好后放在不干胶托盘上的核心
下面是固晶后的基板和空板对比
接下来就是用邦定机给核心打上金线，同样是流行的ASM邦定机，中间那个亮点上方白色的就是陶瓷邦定头，中间有根金线穿过，它通过超声波振动，将金线熔化焊接。
固定在邦定位置的基板
绑定后就是进滴胶机，上那个果冻透镜，然后进划片机，切开来就是和科锐Q3，Q5一样的那种3535封装LED了，划片后的LED颗粒依然是贴在不干胶托盘上的，然后进色选机，通过颗粒一般那两个测试点，通电分光测试分选，最后进包装机，几何外形检测，出来就是SMT的卷料带包装了，
后面工序因为没拍照，下次有机会再上，不好意思太监啦。
