U盘制作常见的就是tosp48封装的，LGA由于封装的特性需要专用的值锡网，大多数朋友看到这种接口的F就犯难了，本人也是一位新手一起来探讨LGA的制作方法。
除了需要上面两把工具，其他的就是风枪，烙铁，焊油，锡丝。
LGA封装的闪存
先在烙铁上挂足够多的锡，不往下掉就行
F上涂少量焊膏，用镊子夹住F，烙铁在上面来回扫，尽量用锡的部分接触（挂在烙铁上的锡球）
直到F上均匀挂上形成小锡珠为止。
U盘跟上面一样操作
下面是值好的图片
准备工作已经做完，下面开始焊F，首先对好F，板子上有画线，做到不多不少，F上的圆点跟板子上标有三角形的是同一方向，TOSP48的F是跟板子上的圆形对齐，方向不要搞错了，对好F用弯的镊子用手按住，一手拿风枪在F表面来回加热，这时要带力按住镊子。不要在同一地方连续加热，注意风枪的温度，F爆了不要找我啊，哈哈。
完工插上电脑，嗯已经识别说明已经成功了，大功告成赶快去量产。
有些地方有误导请大家指出。
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