2014.05.24
昨日 研究到凌晨3点。终于研究出来眉目。
目前看，部分INTEL 的芯片，确实可以4ce叠焊。
就是两片4CE的FLASH叠在一起，当一个4CE的FLASH来使用。
下面图解一下。
PS：这个研究，是基于山东的一个坛友发过来让我维修的板子测出来并做出来的。
本来说低调处理，不让别人知道我维修的，但是这个太特殊了，还是记录下。
A：先看看芯片，最后再看看是什么品牌。
这种颗粒， 在华强北市场就算最好的了。没有字的光面，有心情的人就随便找专门
负责
激光打标的作坊，去打上想要的标就行了（足以以假乱真的）。但是打上了之
后有时候是要负法律责任的，
所以能见到的，基本也没人打。
这是他们传说中的goodie，但是我理解为，就是不是原厂封装了。
（下游封装的也不是什么坏事，只要是大厂封装的，只要测试过，都没问题）
两个颗粒，单片 64GB
B:先看看优盘拆了之后的全貌。
IS903的G2板子，跟我们用的BGA版本有些不一样。
C:先植球，测一下是什么片子，没有标，只能测了
D:上自家的板子
板子是支持8CE的，不上不知道，一上吓一跳(后面吓)
E:这是焊接好之后的样子
F:上工具检测
疑问了，怎么是8CE，握草啊，8CE，难道是我焊接问题么
G:用量产工具是一样的结果，真的是8CE
H:算了直接量产
8CE芯片！！！！
再一次握草。。
原来的板子上可是有两个这样的芯片！
一个903 怎么能双贴两个8CE芯片？？
J:测下速度
K:好吧下面开始研究，如何实现8CE双贴。
先研究下原来板子的走线
看出了端倪。
CE 都是并联的 具体看下图
这里E2.E12.N2.N12都暗藏玄机，原来板子上这几个点的电压为3.3V
看来是未公开的东西。
K3 GND
K10 NC
H11 GND
K5并联L5
K6并联L6
G8并联H8
G9并联H9
L:下面在板子上做一下改动。
先把CE引脚都并联
M:再把 K10 这点的焊锡去掉【主控面要挖掉这个点（主控面这里是GND），背面就不用了，背面根本没接线】
N:再按照刚才的定义去改特殊引脚的地方
过程大致省略，这贴出来一张背面的图
P:这中间还有一个故事，就是贴了一片 8CE变成4CE之后的检测图
工具检测图
Q:型号改变了
但是这个，没能量产成功，应该是没有这么做的，所以银灿没调这个固件
R:来张清晰点的
注意正面和反面 K3 K10 H11的连接线是不一样的，所以飞线方法也不一样
S:来张双贴之后的成品图
T:并联后 CG检测图
U:量产工具检测图
V:8CE双贴量产成功
W:并联后量产工具检测图
X:装入外壳
Y:终于看到了 是PNY的。
这兄弟原来的板子，主控芯片挂了，我直接换了个板子，把他的板子收藏了，改天抄个线路出来。
结论:
1 部分INTLE的 4CE芯片的确可以叠上另一片4CE的同型号，但是叠加后，型号改变了，变成了容量增加一倍还是4CE
2 BGA 的芯片是预留了一些未对外开放定义的GPIO引脚，应该是打在wafer上面，
但是具体定义不是很清楚，也只有模糊的概念，希望有资料的拿出来共享下。
3 三星东芝目前所见到的芯片貌似没有能这样做的，镁光，不清楚。
4 BGA芯片玩飞线，有时候比TSOP还简单，而且更可靠，不用担心虚焊的问题。
我是来求精的
这里想要对 HIT00说
@hit00 尽管之前我跟你有点误会，但是诚挚的道一声对不起。
