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[综合]穷孩子终于有风枪了——手工植株方法介绍 [复制链接]

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离线xdzmsshyy
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2014-07-01
— 本帖被 czwhehehe 设置为精华,作者+2000M币+5专家(2014-07-03) —
        上回说到本人因为无风枪无法焊接LGA52的闪存,而采用飞线大法完成了一个8G U盘的制作(帖子:穷孩子用自己的土办法转完玩LGA 52 闪存 ),量产正常,使用正常,速度稍有影响,但坛友七一句八一句,不放心俺的手艺,说不稳定,数据有危险等,搞的俺也人心惶惶,于是上淘宝去买回来一把热风枪,卓能 品牌可调温热风枪。商家就专业卖电器的,店铺也没有锡膏、刮刀、植球钢网(这些俺是后来才知道做LGA芯片所必须要用的工具),所有俺除了白菜白光一套,松香几块,还多了个高级武器哦,先上图——俺的新风枪:

取出后是这样的:

细节图:

可以调温的,从300度到500度,还可以的吧,呵呵

        开始,本人用白光刀头带锡珠把板子和芯片上的焊盘都慢慢拖了一遍,保证板子和芯片焊盘上的锡珠都差不多,先贴一片吧,然后对齐试吹了一次,闪存确实被焊到板子上了,检查无误后上机,矮油,我的妈呀,还没开始量产,量产程序提升无法找到闪存,心里一惊,虚焊了:

        换黑片程序,也是不识别闪存,这闪存在拆前是正常工作的呀,而且主控原来是单贴的UP19,后来主控是双贴的UP19,主控板是支持这个闪存的呀,不会就这样被吹爆了吧,看看芯片无裂无痕,吹的时候我也是对芯片画圈圈的,吹的时间也不长呀,芯片可以移动了就立马停了风枪。

于        是无奈地把芯片吹下来,然后上网查找故障原因,并在右走的群里咨询了坛友,被告之,焊LGA 芯片除风枪外,还需要有钢网、锡膏、刮刀,不然不能植珠,焊接也就无保障了。通过网页了解,植珠就是在芯片的焊盘上焊上大小相近的焊珠,使焊接时确保每个焊点都能无误地连接到下面的板子上,知道了植珠的重要性后,穷孩子网上查找,了解到工具确实在网上全部可以找到,但购买材料费,运费也要近百元啊。于是穷孩子自己想办法了。
俺身边的工具只有白光、松香、还有少量的焊锡丝,咦,焊锡丝,这个不正是好工具嘛,于是动手开始。
       1、先把焊锡丝用刀切小段下来,长度约1毫米,这个要根据焊丝粗细来定的,本人的粗细合适,一毫米放上芯片焊盘略高点,但不要紧,因为穷孩子知道焊丝中间是空的,融化后会变低。

       2、把52段焊丝段用刀在尺子的帮助下切成差不多长,目的是当焊丝融化后形成的焊珠直径相近:

       3、然后在植珠前处理闪存:
        用刀头带一滴大焊珠,在芯片焊盘上拖一遍,然后清洗芯片,继续用白光尖头把焊丝段稍微沾到芯片的焊盘上,可惜这个时候忘记拍照了,其实只要用烙铁尖头把焊丝段下面稍微焊在焊盘上即可,如果时间稍长焊丝会全部焊融化但部分锡要跑到烙铁头上去从而影响焊点锡珠大小的,这是2片处理好后的闪存,为了检查下芯片焊盘的表面是不是非常平整的,就用一片沙皮纸放玻璃上打磨了下看看芯片的平整度,确实发现芯片并不是很平整的。

        好了,暂时到这里,楼下继续,欢迎继续围观……
[ 此帖被czwhehehe在2014-07-03 22:51重新编辑 ]
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离线xdzmsshyy

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只看该作者 1楼 发表于: 2014-07-01
         发帖时最怕坛友抢楼层出租,幸好本人抢到了,下面继续:

    上面说到植珠时准备工作做了差不多了,焊锡丝也做成了差不多长的小段,然后需要把焊丝段接到芯片的焊盘上去,这就需要用白光尖头了,用镊子夹一段焊丝段,用尖头把闪存焊盘上的锡点下,然后乘热把焊丝段粘上去里面移开白光尖头,过程紧张,人手不够,可惜没拍照。

当把全部焊丝段粘好后放一起,然后用俺新买的风枪,开小挡慢慢吹了一遍,当焊丝融成焊珠即可,这是吹好后的照片。

大家如果细看,这种手工植株珠粒确实是有大有小的,原因是焊丝段不能保证大家全一样,还有,用尖头点时候,个别地方的焊锡被带到尖头上去了,加上底下焊盘上原有的锡也有多少,你不能保证大家全一致的,怎么办,穷孩子工具没有,但办法却不少,你不是焊盘上的焊锡有多有少吗,那把多的拿掉点不就行了,于是,找来超级万能工具——砂纸!先把芯片放砂纸上:

然后用手压平,慢慢在砂纸上磨,注意,砂纸要很细的那种,如1000目的等等:

由于打磨时候没人拍照,下面来几张植珠后的和打磨后的图片对比吧:
打磨要把每个焊珠点全磨出来,这张是刚打磨的,故意拍下来让大家看清楚,上面有几个点还没被砂纸磨到,这说明了这个焊盘锡偏少,小心这个点要虚焊,可以对他加点锡或把大家全磨出来。

我采用的办法是用一点点锡粘上去,然后热风枪吹下,再重新打磨,就这样处理了几次完成的图片就是下面打磨后的照片。
植珠后A:

打磨后A:

植珠后B:

打磨后B:

这是处理好后的2片芯片。

这是双贴主控板和芯片的照片,主控板上要用大粒锡珠慢速均匀拖一遍,使焊点上焊珠也大小相近。

这是一片贴片后效果,

        吹上去后当松香从主控和芯片中跑出来时,用镊子碰芯片中间,当芯片被推动后立刻松开,芯片会在液体的表面张力作用下弹回来,说明下面的锡已经融化焊住了,要立马停抢,然后用等待冷却,上机检查,再焊接另一面。
来张侧面图吧,

大家会发现焊珠要比钢网植珠焊接的要大,芯片和主控板间有那么点空隙,就当散热用的吧。

       好了,穷孩子手工植珠过程就直播到这样,下面告诉下结果,2面闪存都是一次焊接成功的,量产、测试就不说了,也忘记抓图了,说明这样植珠的效果是不错的。

        本帖主要是介绍没有钢网、锡膏的情况下,自己也可以手工植珠过程,后续的量产,装壳等小事就讨论了。所有对于LGA焊盘,只要有风枪,有焊锡丝,你也可以的。感兴趣的欢迎交流哦。对于工具齐全的坛友也勿喷,有钢网有锡膏,这个过程半分钟全部搞定的,这就是穷孩子的无奈。

[ 此帖被xdzmsshyy在2014-07-01 14:41重新编辑 ]
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只看该作者 2楼 发表于: 2014-07-01
有植锡板的话比你这快多了
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离线gyfhome

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只看该作者 3楼 发表于: 2014-07-01
买个植锡板.加锡浆没几个钱啊.这一大张植锡板才花了8块钱.这个风枪功率也太大了吧.我的850风枪好像才270瓦
[ 此帖被gyfhome在2014-07-01 13:22重新编辑 ]
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只看该作者 4楼 发表于: 2014-07-01
给力  赞一个。。
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只看该作者 5楼 发表于: 2014-07-01
認真發帖 優秀文章 謝謝分享
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只看该作者 6楼 发表于: 2014-07-01
穷人的孩子早当家
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只看该作者 7楼 发表于: 2014-07-01
还算不错!细心啊!
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只看该作者 8楼 发表于: 2014-07-01
还是不错的,第一次用风枪
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离线螺丝钉

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只看该作者 9楼 发表于: 2014-07-01
一个一个点焊接挺麻烦的,不过支持一下,省钱
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