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[综合]穷孩子终于有风枪了——手工植株方法介绍 [复制链接]

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只看该作者 40楼 发表于: 2014-07-05
这种LGA52闪存根本不需要植锡,多此一举。
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只看该作者 41楼 发表于: 2014-07-05
以我的经验,lga不需要值锡就可以用的啊,拖一遍就贴可以的
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只看该作者 42楼 发表于: 2014-07-06
悲慛的孩子,有锡球的话,几分钟就搞定了
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只看该作者 43楼 发表于: 2014-07-06
先顶在看~只能说很有才
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只看该作者 44楼 发表于: 2014-07-06
强人,学习,精神可嘉     。
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只看该作者 45楼 发表于: 2014-07-07
真心佩服好耐心啊。
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只看该作者 46楼 发表于: 2014-07-07
      干了两年维修,反而比较喜欢BGA封装的NAND,用风枪焊接成功率无限接近100%,那时候都不知道还需要植锡,直接用烙铁拖好然后PCB上加点助焊剂,风枪一吹,OK!还有牛人能用手工重焊堆叠的短路或者空焊CPU和RAM(cpu上有一圈焊点,上面焊有BGA封装的RAM,这是一个模块,这个模块再通过BGA封装焊接在PCB上,如果不懂请参看苹果手机CPU封装)
秘诀就是要锡丝好(进口的,据说是用很小的锡珠加上助焊剂用什么方法制成的)助焊剂也要好(高温不会变性,450度下3分钟仍然是无色的不会变黄色)烙铁热稳定性好(不会因为接触到屏蔽层导线就快速降温)然后将NAND的锡拖干净并重新加锡(如果是旧NAND),在PCB上用烙铁加锡,加锡的时候烙铁和锡丝同步移动并且速度要稳定,这样焊点拖出的锡珠大小就相似,焊点锡不可太多,太多反而可能造成高低差距大而空焊,然后加上助焊剂放上NAND开吹,等到一定程度用镊子轻轻推动NDNA,能推动的时候就说明锡已经融化了,继续加热五秒,OK焊好了,如果怕空焊可以轻轻的在NAND中心压一下就好了,因为有助焊剂并且NAND焊点之间的距离相对较大所以不必担心短路,OK焊好了,测试一下,良品率六个九!
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只看该作者 47楼 发表于: 2014-07-08
謝謝分享高手,高招啊
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离线7365259

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只看该作者 48楼 发表于: 2014-07-08
学习了,这个是经验之谈
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离线覃迭

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只看该作者 49楼 发表于: 2014-07-09
这真实牛B,心细活啊
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